物联网大趋势正在向我们走来，而芯片作为电子元器件的基础无疑将会迎来一场大商机，因为物联网数百亿甚至上千亿的连接需要各式各样的芯片为基础支撑，在未来的物联网芯片市场将会吸引众多玩家的竞相布局，对于芯片企业而言，如何才能更好地抓住这一庞大的蛋糕呢?

近日记者获悉，2017第九届深圳国际物联网博览会夏季展将于2017年8月16-18日在深圳会展中心举行，预计来自全球的展商数量将超过600家，观众数量将超过10万人次。物联网行业产业链上下游的企业将汇集深圳，为行业观众带来最新的科技产品和成果。届时，西安航天寰星电子科技有限公司也将携带最新产品亮相此次展会(展位号：4A40)。届时，欢迎行业人士前往参观交流。

近期，寰星电子在杭成功举办Wi-Fi SoC AS1000芯片发布会。会议以“芯起点·芯方向·芯未来”为主题，与会专家同模块方案商及智能硬件厂商代表们，围绕IC设计业政策、市场、技术、产业链等各个层面出发做深度解读分享，共同探索无线连接技术的发展、应用及创新方向，推动无线连接技术产业健康、快速发展。