根据研究预测，类比积体电路市场2013至2018年的复合年均增长率(CAGR)为3.7%，虽然仅为单一位数;然而全球电子产业发展趋稳与产业结构调整，为半导体上游厂商带来更多机会，例如4G通讯、物联网(IoT)、绿能、智慧汽车、工业4.0和穿戴式装置等，都为半导体厂商提供广阔市场。在多重新兴应用带动下，类比半导体产业有机会迎向新一波成长契机，但前提必须适时应变，并具有创新经营思维。

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors）与台湾地区积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeeting，IEDM)上共同发表七篇技术文章，报告双方通过恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMCResearchCenter)合作开发的半导体技术及制程方面的创新。