新闻
可直接压印在人体皮肤上且能溶于温水的无线传感器系统
12/01
宾夕法尼亚州立大学开发的这项技术包括一个在低温下应用于基材并溶于温水中的传感器阵列，和一个用于传输传感器收集的数据(例如温度、心率或血氧水平)的NFC或其他无线传输模块。
HP Indigo推出最新解决方案，旨在助力标签包装用户业务增长
11/19
凭借HP Indigo液体电子油墨技术，标签加工商可以采用最广泛的基材，并进入多样化的应用领域，其中包括不断增长的精酿啤酒收缩套标应用。
LabelPlus安装Toray Imprima无水胶版印刷板
10/12
荷兰公司LabelPlus安装了Toray Imprima无水胶版印刷板，使用Codimag印刷机主要在塑料基材上生产高质量，高价值的标签。
Limo Labels购入高容量的Xeikon CX3干式碳粉印刷机
10/12
总部位于丹麦的加工商Limo Labels已安装了一台高容量的Xeikon CX3干式碳粉印刷机，以提高其生产能力，质量并获得更大的基材灵活性。
下一个风口:石墨烯RFID电子标签!
03/12
通过分析RFID 电子标签性能参数，优化石墨烯导电浆料的印刷适性，应用凹版印刷技术，实现绿色环保、大批量、高效率、高质量、低成本、适合各种基材的RFID 电子标签新型制造技术成为行业必然发展趋势。
凹印技术的发展现状和未来趋势
12/26
我国软包装行业经过近30年的不断发展，成果辉煌，目前已经成为全球规模最大、发展最快的行业。而庞大的人口基数是软包装产品消费的强力支撑。许多全球数一、数二的软包装企业正是看到这一点，纷纷在中国设立机构，以独资或合资的形式参与市场，以期占有一定的市场份额。与此同时，与软包装行业配套的装备制造、版辊加工、基材、油墨等行业也取得了蓬勃发展。
生命传感器的市场潜力与解决方案
08/17
作为以生命健康、生命安全和智能家居的物联网传感器技术研发、生产为目的的创新型企业，中物联传感所有技术基于压电薄膜、压电陶瓷和石墨烯等传感器敏感基材。以全球唯一、创新、实用、低成本的设计理念贯穿产品的每一个细节，是国内传感器行业少有的拥有国际领先的原创技术和自主知识产权的企业。
Omni-ID推出耐极端温度的RFID标签
09/21
RFID标签制造商Omni-ID公司日前发布极端温度版本Exo 400无源UHF RFID标签，该标签专为金属基材优化并适用于高温度恶劣应用场景中，如医疗灭菌，制造过程及汽车漆后处理。Omni-ID将升级版本Exo 400描述为首款耐温可达235摄氏度的高温标签。
Schreiner LogiData推出微型UHF标签 阅读范围可达1米
09/24
Schreiner LogiData宣布推出了一个新的微型超高频（UHF）RFID标签，适用于金属基材。 ((rfid))-DistaFerr Mini标签设计用于跟踪微型组件和对象，可进行资产管理。
首个PHA全生物降解智能卡基材落户江苏新沂
10/29
10月28日，国内首个“全生物降解PHA智能卡”基材项目在新沂开工。
RFID纸质吊牌标签在国际供应链的应用或成未来趋势
06/07
RFID标签在服装和纺织品的国际供应链中的应用已经越来越普遍，而目前市场上绝大部分RFID服装标签采用的是基于传统PET基材的inlay，其生产过程会产生大量污染环境的废酸废碱和重金属废液，对于需要大批量使用标签的服装行业来说不是长久之计。
Walki推出新的RFID标签，可节省成本保护环境
05/02
Walki推出了SmartFacing 项目级 RFID 标签，是一种快速而具有成本效益的精确解决方案，可跟踪供应链和零售环境中的库存情况。SmartFacing 中的增益天线采用了激光图案和以纸张为基材的干法生产工艺。这也使 SmartFacing 概念对环境的影响更小。
华信科技：智能卡基材行业的领跑者
08/13
在中国，13亿中国人的“第二代居民身份证”全套材料、全国三分之一的银行卡材料、三分之一的手机卡材料均出自这家企业-江苏华信科技股份有限公司。
罗杰斯推出应用于RFID天线设计的重量轻、损耗低的基材
09/11
罗杰斯公司先进线路板材料部门最近推出了应用于基站,RFID及其他天线设计的最新材料——RO4730。
专为基站、RFID和低损耗天线设计而开发的层压基材
08/19
Rogers公司的RO4730 LoPro层压基材，采用低损耗和小尺寸铜箔，以减少无源交调(PIM)和插入损耗。
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