最近，HARTINGMitronicsAG公司成功地大幅提高了RFID应答器的效率和探测范围。其利用激光直接线路成形技术(LDS)制造三维塑料印刷电路(也称为模内互联装置，MID)，开发出新一代的应答器。

LDS和MID技术相结合，从而实现在塑料部件上集成三维定向天线。与传统的由塑料薄膜制成的无线标签即智能标签不同，利用该天线，RFID应答器可以在5米的范围内读写，即使在靠近金属和液体时也不受影响。