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新闻

射频芯片大厂宣布：低轨卫星通信芯片已大批量出货！

目前，基于该技术开发的低轨卫星通信芯片已实现大批量出货，面向地面通信终端的相关产品亦已通过客户验证，具备规模化推广条件。该进展标志着立昂微在高端射频集成电路领域取得重要突破，相关技术与产品有望在卫星通信、5G通信等新兴市场中加速拓展。

RFID集成系统：组件协同与场景落地的效能重构

RFID集成并非单一设备叠加，而是标签、打印机、通道门与软件系统的深度协同，每一环都承载着数据流转的核心使命。

重磅：保点RFID标签集成全新一代NXP UCODE X芯片并通过ARC认证

Checkpoint保点

全封闭智能超高频RFID盘点箱的技术创新与应用实践

针对现代仓储物流与资产管理中对盘点效率与准确性的迫切需求，我们研发了一款全封闭智能超高频RFID盘点箱——ZK-BOX4938。该产品集成了高性能RFID读写模块、专有的高效信号处理算法及稳定可靠的工业设计，实现了在复杂环境下的高速、精准、隔离式盘点，为相关行业的数字化、智能化转型提供了硬件基础与解决方案。 ‌

守护的刻度：当IC卡读写器成为养老照护的“数字手环”

在养老院的走廊里，护理人员手持一台轻巧的平板设备，走近一位老人。她并未拿出纸笔，而是将平板侧面集成的IC卡读写器，轻轻靠近老人腕上那枚柔软防水的硅胶腕带。“滴”的一声轻响——老人的姓名、基本信息、护理等级、注意事项瞬间显示在屏幕上。护理人员随即开始记录血压、用药和饮食情况，所有数据通过一次刷卡，自动关联至这位老人的专属电子档案。

柔性智能，从Pragmatic半导体开始

Pragmatic半导体致力于突破传统硅芯片的限制，专注于开发并量产革命性的 FlexIC（柔性集成电路）技术。这项技术的核心，是让集成电路变得超薄、物理柔韧且成本效益显著，从而能够无缝集成到几乎任何表面或产品之中。

高通的一颗芯片，正在“终结”一个行业？

这款芯片将RFID收发器、5G、Wi-Fi 7、蓝牙6.0和UWB等众多射频前端模块集成于单一系统级芯片（SoC）中，极大地简化了设计和制造流程。这是一次RAIN RFID技术实施方式的根本性变革，有望引爆整个行业的指数级增长。

智慧印刷术：当打印设备拥有“识芯”之眼

在标签生产的流水线上，一台看似普通的工业打印机正在进行一场静默的革命。当一张空白的RFID标签进入打印区，并未立即接受油墨——就在这毫秒之间，集成的超高频（UHF）读写器率先启动。无形的电磁波精准“唤醒”标签内的微型芯片，读取其全球唯一的电子编码（EPC）及其他存储数据。这些信息瞬间传输至打印控制系统，后者如同接到精准指令的大脑，驱动打印头在这张已被“验明正身”的标签上，开始绘制独一无二的图案、文字与条码。

智慧之手，识万物：当机械臂遇见超高频RFID

在现代化仓储的中心，一台机械臂正流畅地运转。它伸向传送带上的一个普通纸箱，刹那间，仿佛拥有了“视觉”——箱体上贴附的RFID标签已被无声读取。几乎同时，机械臂根据指令，将纸箱精准地放入对应的分拣格口。整个过程行云流水，而赋予这机械之手以“智慧”的，正是其腕部或末端集成峰华科技的一枚小巧而强大的设备：超高频（UHF）读写模块。

云天励飞成立全资芯片设计子公司，AI龙头的“硬核突围”

近日，一则工商信息引起科技圈广泛关注——企查查APP信息显示，上海浦云天芯技术有限公司注册成立，注册资本3000万元，法定代表人为郑文先。股权穿透结果显示，该公司由深圳AI龙头企业云天励飞100%控股，这一动作被业内视为云天励飞在集成电路与芯片设计领域的重要战略布局。

重量不足1克！全球最小智能可穿戴黑科技登场，开启无感监测新纪元

在智能手表、智能戒指之后，智能可穿戴设备的发展趋势正朝着更小巧、更隐蔽的形态不断演进。近日，一款号称“全球最小可穿戴设备”的智能耳环——Lumia 2惊艳亮相，其由Lumia公司推出，重量不足1克，却集成了强大的健康监测功能。

英特灵达全国城市合伙人计划 | 解决集成商核心痛点开启AI赋能新时代

英特灵达首批城市合伙人火热招募中

破界而生！RoyalRay发布全球极致小RAIN RFID模块RRUx1508M，重新定义集成极限

在空间寸土寸金的移动互联时代，RFID集成能否在性能与尺寸之间实现完美平衡？全球RAINRFID技术领导企业RoyalRay给出了颠覆性的答案——正式发布其第六代极致迷你模块RRUx1508M。这款模块以惊人的**15mm x 8mm x 2.9mm**的芯片级尺寸，一举刷新全球纪录，成为目前世界上极致小的全功能RAIN RFID模块，标志着RFID集成技术正式进入“芯片级”时代。

这家RFID公司被高通选中，协助开发出第一个集成超高频RFID的移动处理器

近日，全球RFID和NFC测试系统佼佼者CISC Semiconductor GmbH（以下简称 “CISC”）宣布，凭借其尖端的测试技术与深厚的行业积淀，被高通技术公司选中，共同开发世界上第一个集成超高RFID读取功能的企业移动处理器，为边缘智能决策与行业数字化升级开辟全新路径。

再出手！这家电子元器件分销龙头拟收购两家半导体企业

10月27日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告，公司正筹划以发行股份及支付现金方式收购桂林光隆集成科技有限公司（以下简称“光隆集成”）与上海奥简微电子科技有限公司（以下简称“奥简微电子”）两家半导体企业股权。为避免对公司证券交易造成重大影响，经申请，公司股票自2025年10月27日开市起停牌。