2月23至25日，第十七届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC China）在深圳会展中心一号馆盛大开幕，利尔达科技以物联网嵌入式解决方案领导者的姿态盛装出席，各种最新的解决方案在展会上大放异彩，赚足了众多参观者的眼球。

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI和香港联交所：0981.HK）计划在全球举办5场“中芯国际2010年技术研讨会”，首场于今日在上海开幕

在第15届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China 2010)上，利尔达为工程师们带来了最新的无线通讯模块方案。

关于麦瑞半导体

麦瑞半导体于09年秋季国际集成电路研讨会暨展览会上展出电路解决方案

恩智浦半导体 (NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司)将于今年2月26至27日，在深圳举行的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China)上展出恩智浦包括多重市场半导体、家庭娱乐及汽车电子领域中的系列绿色节能解决方案。