2月17日至20日，建设部IC卡应用服务中心常务副主任马虹等一行四人赴上海对CPU卡芯片生产企业进行考察。此次考察的主要内容是公用事业CPU卡芯片厂商的基本情况以及芯片生产的过程，包括芯片晶圆、测试、模块封装等各个环节。