ITEC 重新定义半导体制造。我们为半导体和 RFID 行业提供行业领先的高每小时产出（UPH）及高精度贴装设备。ITEC 为半导体和 RFID 封装提供创新的、高性价比的环氧,导电胶及DAF 固晶机、倒装芯片键合机以及直接芯片贴装键合机。

RFID电子标签的封装形式比较多，并且不受尺寸和标准形状制约，其构成也各不相同。因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。

HID Global发布了一项新技术，能把无源高频(HF)13.56 MHz的RFID芯片与天线键合，而没有增加模块的体积，或额外的焊接材料。