新闻
京沪广三地创新巡讲 金邦达工艺造诣受好评
06/12
近日，金邦达公司应邀在上海地区启动一轮以“创新工艺及设计”为主题的巡讲，与农行、建行、交行等总行和信用卡中心分享其在卡片工艺及设计领域的创新理念和成熟技术。
金邦达全新推出GemPudding 工艺卡
07/20
金邦达不仅致力于CPU智能卡的推广运用，更在卡片工艺上节节努力，2009年全新推出GemPudding 工艺卡，全方面提升卡基的实用性及趣味性。
首页
新闻
产品
方案
