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新闻

先施科技将携多款独特创新的物联网技术解决方案亮相IOTE 2021·深圳站

先施科技是深圳市唯一获得国家科技部“十一五”国家科技计划执行优秀团队奖、并先后获得广东省科学技术奖、深圳市科技创新奖，企业及及应用解决方案连续18年获得“中国RFID行业领先企业”及多项“RFID解决方案成功应用奖”。

温氏股份基于RFID的家畜养殖技术荣获2019年度国家科学技术奖

研制了家畜专用RFID芯片，生命体征感知系统和主要畜产品溯源系统。

美格智能4G模组连获行业两项大奖 NB-IoT模组SLM151成功入库三大运营商

近日，由深圳市汽车电子行业协会主办的2018中国(深圳)国际汽车电子产业年会暨2017年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼在深圳登喜路国际大酒店隆重举行。本次会议共邀请了行业专家、整车生产企业的代表、汽车电子行业企业代表、投资机构、4S集团、经销商代表和媒体代表等500多位行业精英参加。

2017山东省科学技术奖公布：国网、海尔领跑大奖榜单

5月17日，2017年山东省科学技术奖颁奖大会在济南举行，作为山东省科技领域覆盖面最广、评选级别最高的综合类奖项，本次评选共颁出科学技术最高奖2名、国家科学技术合作奖3名，以及包括自然科学奖....

扬州研制出“人脸识别”智能监控国内首创极地船用电缆

日前，2016年度扬州市科学技术奖颁布，共80个项目获奖。其中，“高活性卫生用拟除虫菊酯创制研发与推广应用”和“蛋鸡育种技术创新与应用”2个项目被授予扬州市科技进步特等奖，“金属板材成套数控加工装备生产线”等10个项目获一等奖，“面向传感网应用的EMS压力传感器”等19个项目获二等奖，“具有智能触发监控功能的低成本智能快件箱系统开发”等49个项目获三等奖。

泰宝防伪技术公司RFID产品荣获淄博市科学技术奖二等奖

近日，泰宝防伪技术公司的RFID电子物流防伪标签及系列产品荣获淄博市科学技术奖二等奖。

精诚电子RFID井下预警系统获山东煤炭工业科学技术奖三等奖

2015年7月，山东省煤炭工业科学技术奖开展评比活动，精诚电子两项产品：“井下移动式安全预警信息系统”和“煤矿安全隐患闭环管理系统”，经过层层筛选，最终通过相关技术鉴定。评审委员会听取了课题组汇报，审阅了技术材料，经现场考察，两个项目均获得三等奖!

浙江嘉兴市港航管理局RFID船联网技术获奖

近日，以RFID相关技术及应用为主要内容的“内河智能航运信息服务(船联网)关键技术及应用”项目荣获了上海市政府颁发的上海市科学技术奖二等奖。

银江股份参与研究项目获浙江省科技二等奖

5月19日晚间，银江股份(300020)公告称，公司近日收到浙江省政府颁发的《浙江省科学技术奖》证书，公司作为第二完成单位参与的“浙江省物联网产业技术路线图研究”项目获得浙江省科学技术二等奖。

智慧黄山景区总体规划获建设行业科学技术最高奖

新年伊始，住建部华夏建设科学技术奖励委员会发布公告，黄山风景区管理委员会组织修编的《智慧黄山景区总体规划(2011-2015)》获得“华夏建设科学技术奖”一等奖，此奖项是建设行业的科学技术最高奖项，旨在加快建设科技创新，提升我国建设行业的综合技术水平。黄山风景区获此荣誉在全国风景区属首例。

中兴通讯、达华智能等荣获2013年度国家技术发明奖二等奖

10日上午，2013年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂举行。国家科学技术奖2013年共授予10位科技专家和313个项目。达华智能参与的“高性能无线射频识别(RFID)标签制造核心装备”项目获2013年度国家技术发明奖二等奖。

科拓停车场找车机系统荣获2013年厦门市科技进步奖

2013年11月25日，厦门市科学技术局网站公示2013年厦门市科学技术奖获奖名单。其中，科拓停车场智能车位综合信息系统(即科拓停车场找车机系统)荣获科学技术进步奖三等奖，成为厦门市唯一一家进入荣誉榜单的智能停车引导系统品牌企业。

“生猪质量安全追溯技术”获技术类市长奖

近日，东莞市2013年科学技术奖揭晓，市动物卫生监督所的“基于物联网的生猪质量安全追溯关键技术集成研究与示范”项目荣获今年唯一的东莞市科学技术奖技术类市长奖，实现农业系统“市长奖”零的突破。

关于召开第六届现代物流科技创新大会的通知

由中国物流与采购联合会、南京市人民政府联合主办的“第六届现代物流科技创新大会暨2013年度中国物流与采购联合会科学技术奖颁奖大会”将于2013年10月24-25日在南京召开。

达华智能“RFID标签制造核心装备”参加年度国家科学技术成果评比

科技部近日公布2013年度国家科学技术奖初评结果，并公示通过初评的国家技术发明奖（通用项目57项）、国家科学技术进步奖（通用项目139项）。在技术发明奖中，上市公司金钼股份3位专家参与的“高性能钼合金材料制备关键技术及其应用”、达华智能专家参与的“高性能无线射频识别（RFID）标签制造核心装备”、光讯科技专家参与的“高速半导体激光器制备、测试与耦合封装技术”等入选。