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两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片在杭州发布
07/15
7月13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。
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