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金龙： 倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产工艺中的革新应用
05/10
倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产工艺中的最新应用，这项技术是由韩国郭鲁兴（谐音）先生研发成功的，由于语言的关系，由我来用中文演讲，如果大家有什么疑问，由郭先生回答各位的提问。
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