联华电子股份有限公司(United Microelectronics;NYSE: UMC;TWSE: 2303)消息，其二月份合并营收为新台币87.31亿元，较去年同期增加3.41%。

联华电子(AUO)消息，其针对电源管理芯片应用产品，推出了TPC电镀厚铜工艺。TPC电镀厚铜解决方案现已可应用于联华电子8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等工艺平台，0.11微米工艺则将于数个月内推出。

根据路透社一份未说明消息来源的报道称，台积电(TSMC)和联华电子(UMC)，两家世界领先代工制造服务的供应商，正在准备减少成本20%。