新闻
NFC触碰配网、摄像头首度纳入、无感门锁落地——2026 Matter开发者大会释放生态加速信号
09/07
近日,2026 Matter开发者大会在深圳正式举行。本次大会由连接标准联盟中国成员组(以下简称“CMGC”)、深圳市物联网产业协会联合主办。
1.2亿台设备之后,Wi-SUN的下一个增长点在哪里?
09/03
2026年8月26日,以“广域智联,场景无界”为主题的Wi‑SUN开放标准、技术演进与规模化应用论坛在深圳举行,由Wi-SUN联盟中国分部的创始主席周明拓博士主持。来自Wi‑SUN联盟、芯科科技、联芯通、门海微电子、Exegin、华普微及友讯达等产业链核心企业的技术领袖齐聚一堂,围绕Wi‑SUN开放标准在全球智能电网、智慧城市、新能源及医疗物联网领域的最新商用进展与技术演进方向展开深入分享。
信达物联携Versa Track 系列标签产品,亮相IOTE深圳物联网展,与您相约8月展会9号馆9D45展位交流
08/21
厦门信达物联科技有限公司(简称:信达物联)成立于 2005 年,拥有 21 年行业深耕经验,是国家高新技术企业、专精特新 “小巨人” 企业,也是国内首批涉足物联网领域的企业,同时为 RAIN 联盟会员单位及董事会成员。
深圳市物联网产业协会共同举办人工智能产业科技对接交流会
07/31
7月29日,“宝智链新・AI派集结号”第十六期暨南沙高企形象大使系列活动——人工智能产业科技对接交流会在深圳宝安举行。作为“百家全重进湾区”系列活动,该活动由深圳市宝安区科技创新局、广州市南沙区科学技术局、广东院士联合会、广东省人工智能与机器人产业联盟共同主办,深圳市物联网产业协会等单位协办。活动汇聚院士专家、来自高校院所、龙头企业、投资机构及行业协会的代表等百余人,聚焦人工智能赋能产业创新与成果转化,搭建“产—学—研—用—金”深度融合协同发展平台。
行业大佬密集输干货!把Aliro协议聊透了
05/18
5月14日,Aliro协议产业生态沙龙圆满落幕。本次大会集结连接标准联盟(CSA)、芯片原厂、头部锁厂、认证机构及生态平台,首次全景披露Aliro从标准解读、芯片研发、认证测试到生态接入的全链路实战路径,为全球产业链提供了一份抢占千亿数字门禁市场的“通关秘籍”
2025年,RAIN RFID标签芯片下滑了100亿PCS,这个数据靠谱吗?
05/06
前段时间,RAIN联盟公布过一个数据,即2025年,他们统计到的UHF RFID标签芯片的出货量是427亿PCS,这个数据统计的芯片厂商有:Impinj、NXP、EM、坤锐,这四家。作为对比,RAIN联盟在2024年公布的数据是528亿PCS(2024年统计的芯片厂商有Impinj、NXP、EM、坤锐、复旦微这5家)。
AI硬件出海新机遇!深圳市物联网产业协会举办智能硬件出海分享会
04/27
春启新程,出海正当时。2026年4月20日,由香港物联网商会、WAIA联盟、深圳市物联网产业协会联合主办的智能硬件出海交流会在深圳圆满落下帷幕。活动现场汇聚了来自智能硬件、AI、物联网、跨境服务等领域的企业家与行业精英,围绕“AI硬件出海新趋势、新点子”展开深度交流,并进行了优质资源对接。
【活动报名】AIoT 算力与存储协同创新沙龙
04/20
为搭建AIoT存储产业链上下游深度交流平台,汇聚存储、光存储、端侧AI芯片、嵌入式存储、云计算与物联网领域顶尖智慧,共同探索存算协同、边缘智能、数据安全、长期归档、端侧存储等核心技术创新方向与落地实践,深圳市物联网产业协会拟联合香港物联网商会、WAIA联盟共同举办 “AIoT算力与存储协同创新沙龙”,诚邀您拨冗出席,共话产业新机遇,共探技术新未来!
探索AI玩具新物种,地瓜机器人/噜卡博士/无界方舟等大咖们怎么说
04/15
4月28日,由深圳市物联网产业协会、WAIA联盟、AGIC、IOTE主办,物联传媒&新硬见承办的“2026中国AI硬件产业趋势大会”将会在香格里拉深圳前海JEN酒店举行。
火爆的AI硬件,蕴含哪些商机?
03/17
为了探讨最前沿的AI硬件新的技术与消费趋势,搭建产业链上下游全面对接平台,深圳市物联网产业协会、世界人工智能与物联网创新联盟(简称WAIA联盟)联合主办,物联传媒承办的“中国AI硬件产业趋势大会”,将会在深圳举办,谨此诚挚邀请您拨冗出席,共赴这场行业盛会,共话发展、共寻合作、共启新篇。
重磅!Aliro 1.0智能锁标准正式发布
02/28
2026年2月26日,连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance,CSA)正式发布 Aliro 1.0 规范。这是一个全新的通信协议与数字凭证标准,目标是统一并简化各类门禁与接入场景的互操作性,覆盖企业办公楼、大学校园、酒店以及单户和多户住宅等环境,其应用潜力远不止于智能门锁。
Matter 1.5:NFC配网已成为现实
02/05
2021年,连接标准联盟CSA宣布与NFC论坛合作,提升NFC在设备配网和所有权证明等应用领域的使用体验。因此,我们预计NFC配网将发挥更加重要的作用,因为Matter背后的联盟宣布正在探索“一碰即连”的配网方法,让设备入网变得更加简便、直观。事实上,作为连接标准联盟CSA的成员,意法半导体一直在积极参与该协议的落地,以实现一碰即连的目标。一碰即连功能够带来快速、简单、直观、稳定的配网体验,还能大幅减少那些可能干扰配网过程的不可预测因素,因此,整个业界十分看好“一碰即连”,寄予厚望。
RAIN RFID 2026 年展望:从数字化转型到数字化融合
01/04
2026年将成为RAIN RFID技术应用的关键拐点,助力全球企业从数字化转型迈向数字化融合新阶段。
【全国重点实验室技术成果项目推介】 国产AI眼科手术机器人破解眼健康资源不均难题
12/18
2025年12月12日,在由广东院士联合会、粤港澳院士专家创新创业联盟主办,深圳湾科技发展有限公司、深圳市物联网产业协会等单位承办的2025粤港澳院士峰会·全国重点实验室技术成果大湾区对接大会系列活动之人工智能产业科技创新交流对接会上,中山大学中山眼科中心副研究员、眼病防治全国重点实验室主任助理陈文贲,重磅推介了机器人辅助远程视网膜手术项目,以国产硬核科技为全球眼健康资源分布不均的困境提供突破性解决方案。
UWB重大升级!FiRa Core 4.0发布
12/10
近日,FiRa®联盟宣布推出Core 4.0规范及认证计划,为超宽带(UWB)技术发展再添重要里程碑。
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