近日，美格智能SLM750模组顺利通过FCC认证，并成功收到了FCC颁发FCC认证证书。打开了进军海外物联网市场的大门。

【IoT日报】福州将制定物联网产业标准；美格智能SLM750模组通过联通物联网通信模组测试认证

美格智能SLM750模组是一款全网通M2M通信模组产品，采用高通MDM9X07芯片，尺寸为：32X29X2.4mm，封装方式采用LCC封装(80pin+LGA 64pin)，也可采用Mini PCIe式封装。可

随着4G LTE的飞速发展，进一步促进了 4G LTE模块和其他通信技术的快速融合，4G模块不再是一个简单的速率、通信及定位模块，而是一个多功能的集成体，美格智能充分利用技术平台优势，结合多年团队开发经验，考虑用户多方位需求，致力于为客户提供全方案的产品;美格智能SLM750模块采用美国高通公司MDM9207 LTE CAT4芯片。