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英飞凌携手台积电开发芯片卡所需的65纳米嵌入式闪存工艺
11/06
英飞凌科技股份公司与台积电日前共同宣布,双方将在研发和生产领域扩大合作,携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制造工艺。
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