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2026数据中心高质量发展暨运维质量大会成功举办，深圳市物联网产业协会编制的团体标准《智能算力服务平台能力评估方法》在大会上正式发布
11/05
2026年10月29日，第四届“2026数据中心高质量发展暨运维质量大会”在芜湖市江北新区成功举办！本次大会融合数据中心“算力产业高质量发展”和“运维质量”两大主题，邀请全国各行业数据中心业主参会，共同见证和推动数据中心的高质量发展。深圳市物联网产业协会秘书长郑华兵受邀出席本次大会。
广和通增收不增利，净利降44%
11/02
广和通2026年前三季度实现营收59.41亿元，同比增长10.72%；归母净利润1.76亿元，同比下降44.21%；扣非净利润6327.9万元，同比下降78.69%。其中第三季度营收21.63亿元，同比增长30.39%，归母净利润1.15亿元，同比增长16.57%，但扣非净利润仍大幅下滑，反映出公司主营业务盈利能力承压。
慧为发布四合一家庭智算中心
10/28
消费级NAS市场正迎来爆发拐点，LincStation Nano以巴掌大的机身，把私有云、端侧AI助理、监控中枢、全屋智能网关四大核心能力融进一台设备。华泰证券预测，2026到2030年全球消费级NAS市场年复合增长率将超过30%，家用存储正从能存下转向会整理、能思考。
【重磅发布】深圳市物联网产业协会关于发布《智能算力服务平台能力评估方法》 团体标准的公告
10/27
根据《深圳市物联网产业协会团体标准管理办法》规定，已批准《智能算力服务平台能力评估方法》为深圳市物联网产业协会团体标准，对应编号为T/SZIOT 034—2026。现予以发布，并于2026年11月1日起实施。
2027年UWB三大新市场
10/22
如果用一句话总结UWB产业在2026年取得的市场成果，那就是首发性应用场景有明显突破，且UWB的通感一体化能力逐渐开发。2026年初，小牛在高端车型U3 Pro上首发基于UWB芯片的BSD盲区监测功能，两轮车、泊车雷达、智能门锁等新市场正在打开2027年的增长空间。
移远Q3净利增132%
10/21
移远通信发布公告称，2026年前三季度公司实现营业收入237.99亿元，同比增长33.13%；归母净利润12.12亿元，同比增长65.21%。其中第三季度归母净利润6.09亿元，同比增长132.34%，利润增长明显快于营收增长，收入转化为利润的能力进一步增强。
RFID赋能多业态零售｜单品级数字化管理，解锁品牌门店经营新范式
10/19
数字化浪潮之下，零售竞争早已不止于商品本身，门店运营效率与消费体验同样是核心竞争力。RFID智能零售管理方案，以标签+硬件+软件的全链路管理场景覆盖能力，帮助零售门店打通单品数字化管理，把技术转化为实实在在的门店经营收益。未来，随着技术持续迭代，RFID将在更多零售业态中释放更大产业价值。
芯百特完成近亿元D轮融资
10/16
近日，射频芯片研发商芯百特微电子（无锡）有限公司宣布完成新一轮近亿元D轮融资，投资方为盛世投资。本轮融资将主要用于加强公司在GaN等第三代半导体射频芯片领域的研发与封测能力，进一步推进产品迭代和市场拓展。自2019年以来，芯百特先后获得多轮投资，累计融资规模超过2.5亿元。
华为超感传感器用上毫米波雷达
10/16
8月，华为鸿蒙智家发布升级版AI超感传感器Air，搭载红外和毫米波两颗传感器，是1+3+N架构里“无感交互”的核心传感件。华为公布了两个参数：600ms极速触发，指从感知到人、到灯亮起来的时间；灵敏度提升200%，对静止和微动人体的感知能力比上一代高两倍。
小米新顶配台灯装毫米波雷达
10/15
2026年10月13日，米家桌面学习灯 Max 正价开售，售价940元，是米家首款配备背光设计的台灯，也是米家桌面台灯中定位最高的型号。米家的解法是高配置加无感操作：双反射控光结构与全光谱灯珠提升体验，毫米波雷达则带来人感等无感交互能力。
松下联手谷歌共研家庭安防
10/14
近日，Panasonic（松下）宣布与 Google（谷歌）达成合作协议，双方将结合松下在可视对讲和监控领域的专业技术、谷歌在GenAI与云方面的优势，共同开发新一代家庭安防解决方案。此次合作不只是一次简单的产品联名，更是两种能力的深度咬合。
华为星迹定位，测距精度提升10倍
10/14
2026年10月12日，华为在上海举行终端创新技术沟通会，正式对外发布“星迹定位技术”。华为终端BG CTO、硬件工程与产品开发管理部部长李小龙在沟通会上分享了该技术的核心亮点，这是华为首次将车规级高精度定位能力系统性地下放至消费级手机与穿戴终端。
模思智能获超10亿元融资
10/13
模思智能官宣完成超10亿元Pre-A轮融资，由华控基金领投，国开科创、上海科创基金、新微资本等共同投资。资金将全部用于推进全模态实时交互智能的研发与能力建设，以及全球商业化落地。
陶氏与安姆科达成合作：扩大低碳包装规模化应用
10/12
全球包装产业正处在从环保概念落地到商业化量产的关键转折期。近日，材料巨头陶氏公司与全球包装龙头安姆科官宣达成战略合作，双方将整合材料研发、包装制造与碳足迹核算能力，联合开发并规模化推广下一代低碳包装方案，助力食品、日化等领域品牌客户完成供应链减碳目标。
猛犸象为何选了这家国内公司的RFID方案？
10/08
经过多轮技术对比、场景适配测试与落地能力评估，猛犸象最终敲定携手思创理德，全面落地定制化RFID全链路解决方案。
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