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羽阵芯片赋能，平头哥半导体持续推动rfid技术创新和应用实践

在28日同期举办的IOTE 2024·深圳RFID无源物联网生态研讨会上，平头哥半导体产品总监宋海龙发表《于细微处，开创无限可能——羽阵RFID芯片助力千行百业数智化转型》的主题演讲，分享rfid技术行业趋势、技术趋势以及羽阵系列芯片在各个领域的应用实践。

RISC-V架构AI芯片公司再获数亿融资，CEO是前平头哥副总裁

近日，知合计算技术（深圳）有限公司（以下简称“知合计算”）宣布已完成数亿元人民币规模的A1轮融资。本轮融资由源码资本领投，领航新界、云九资本、乐朴投资、厚雪资本、临港新片区科创基金（由临港科创投担任管理人）等投资方跟投。

华为和阿里平头哥将在全球最大的物联网展展示什么黑科技？

除了华为和阿里平头哥，本次RFID会议还有国外知名半导体公司恩智浦和Pragmatic、国内坤锐电子、中世发、新大陆、远望谷、智芯微、中产科技、晨控智能等多家企业将到场分享，话题涵盖无源物联网的最新发展动态及RFID在高精度定位、AI赋能、智能零售、生物安全、数字化等方面的最新应用，将向外界全面展示RFID产业的创新与潜力，欢迎各位扫码参会，莅临现场指导交流！

【IOTE】平头哥邀你相聚2024IOTE国际物联网展·深圳站

平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

平头哥将精彩亮相IOTE物联网展

IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心（宝安）新馆开展，这是一场物联网行业的嘉年华，也是物联网企业掌握先机的高端盛会！届时，平头哥（上海）半导体技术有限公司（简称：平头哥）将以参展商身份带来全新产品、技术的展示。诚邀各产业链合作伙伴莅临参观和交流！

平头哥，以技术创新释放RFID行业动力

7月4日，AIoT研究院的分析师调研了平头哥半导体有限公司。

阿里平头哥半导体技术资金增幅 2900%：从 1000 万到 3 亿元

平头哥羽阵600助力智慧物流实现周转循环箱全流程管控溯源

射频识别技术（Radio Frequency Identification，RFID），是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，从而达到识别目标和数据交换的目的。

平头哥推出超高频RFID电子标签芯片羽阵600

如今RFID芯片已是出货量最大的芯片之一，例如鞋服、商超零售以及航空等领域都大量使用了UHF RFID芯片。

阿里平头哥与MCU厂商爱普特达成深度合作，共研RISC-V架构MCU芯片

7月6日，记者获悉，国产MCU厂商爱普特与阿里平头哥进一步达成深度合作，双方将在工控、人工智能、物联网、车载等领域，持续挖掘RISC-V高性能、高能效、低功耗及智能化的潜力，未来一年计划推出六大RISC-V芯片系列产品，给市场提供更多32位MCU新选择。

阿里平头哥发布两款超高频RFID电子标签芯片，持续布局万物互联场景

阿里平头哥发布羽阵611、羽阵612芯片，可应用于零售、物流、航空等领域。

平头哥发布超高频RFID芯片羽阵600：背靠阿里强大生态，能否打开RFID应用新局面？

2021年10月19日云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布了一款低功耗、超高频RFID电子标签芯片——羽阵600。

阿里发布自研CPU芯片倚天710

10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。

阿里巴巴上海研发中心正式启用：平头哥、阿里云首批入驻

12月13日，阿里巴巴上海研发中心在浦东张江人工智能岛正式启用，首批入驻的团队包括平头哥、阿里云。

阿里正研发专用SoC芯片，以推动下一代云计算技术升级

据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。