根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司ICInsights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。

全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance）宣布2008年台湾半导体领导企业大会召开

在由英国工程技术协会和全球半导体联盟举办的会议上，行业的无晶圆厂-晶圆代工的商业模式被广泛讨论。很多集成器件制造商的高层们认为不应该发展65纳米以下的半导体工艺技术，但意法半导体(ST)持不同意见。