按照最新股价61.77美元计算，SanDisk当前市值约为126亿美元。

MOSAID的512Gb HLNAND(TM)(HyperLink NAND)多芯片封装将16片行业标准32Gb NAND闪存芯片和2片HLNAND接口器件组合在一起，在一个单字节宽HLNAND接口通道上实现了333MB/秒的输出。普通NAND闪存多芯片封装设计不能堆迭超过4片NAND芯片，否则性能便会降低，并且需要用两个甚至多个通道来实现类似的吞吐率。

全球闪存卡的领导者SanDisk Corporation (NASDAQ：SNDK) 近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell (X2) 技术的64-gigabit (Gb) 单块芯片。此项技术将令SanDisk制造出适用于手机、平板电脑和其他设备的高性能、小尺寸嵌入式和可移动存储设备。

日本强震已经影响到TCL8.5代液晶面板项目的设备采购,玻璃基板等原材料的短期供应也可能受影响,而半导体芯片--特别是用于iPhone和iPad等智能终端设备的闪存芯片情况更不容乐观。