新闻
龙杰（ACS）推出AIR60U电子护照阅读器，在紧凑空间内优化符合ICAO标准的身份验证流程
10/28
2025年10月28日，香港 — 龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布推出AIR60U电子护照阅读器。该产品体积紧凑、功能多样，将OCR、RFID/NFC与接触式智能卡读取能力集成于单一设备之中。AIR60U专为自助服务终端、电子闸机与柜台应用而设计，可加速符合ICAO Doc 9303标准的身份核验，同时减少错误、提升用户体验。
帅福得：锚定能源核心，以技术协同构建产业新生态
10/24
在物联网技术飞速发展的今天，电池作为物联网设备不可或缺的能源供应者，其性能和质量直接影响到设备的稳定性和使用寿命，可谓是物联网设备 “持续创造价值” 的关键命脉。深圳市物联网产业协会会员单位帅福得（珠海保税区）电池有限公司，作为全球领先的电池制造商，以百年技术积淀为根、本土化实践为翼，成为破解 “物联网能源焦虑”、推动产业协同发展的标杆企业。
工业射频识别RFID赋能焊接车间全生命周期识别应用
10/22
基于RFID技术的焊接线体智能识别解决方案，通过部署适配工业环境的RFID设备，构建全流程数据采集与管控体系
中天网景：覆盖200+国家和地区、服务 4000+企业！MBB 产品成物联网 “出海利器”
10/22
在物联网 “感知-连接-平台-应用” 的全产业链中，连接层是打通数据流转通道、实现设备互联互通的关键底座。深圳市物联网产业协会副会长单位，容联云集团旗下全资子公司——中天网景，凭借其深耕物联网连接领域的技术积累与场景化 MBB 产品矩阵，以 “智慧融通世界” 的实践，为产业高质量发展提供了可借鉴的创新样本。
服装门店如何选购RFID收银系统提升结算效率？
10/21
选购RFID收银系统，不仅是换一台设备，更是提升门店运营效率的重要一步。
制造业车间资产盘点难题破解：RFID 无源标签 + 手持终端实现高效盘点
10/16
在制造业生产中，车间资产盘点是保障生产秩序、明晰资产状况的关键环节。但传统盘点方式耗人力、费时间，还易出数据误差，给资产管控带来困扰。如今，首码信息 RFID 无源标签与手持终端的组合应用，为车间资产盘点提供了新方案，大幅提升生产线设备盘点效率。
梅州监狱投 260 万打造 RFID 智能档案库房，这家公司中标
10/15
RFID 相关设备与系统是本次采购的核心
制造业工厂利用RFID设备盘点固定资产，前期设备究竟该如何选型？
10/15
随着RFID技术的普及，首码信息通过提供定制化硬件选型方案与全生命周期服务，为制造业构建了高效、精准的固定资产管理新范式。
RFID墨水屏标签赋能快消企业粉料处理流程智能化升级
10/14
针对上述痛点，晨控智能推出以“超高频RFID电子纸标签+工业读写设备”为核心的一体化解决方案，通过技术创新实现粉料信息的自动同步、实时显示与精准追溯，结合企业粉车结构尺寸与显示需求，提供合适工业级电子纸产品
RFID应用于3C行业非标设备
10/11
RFID高频读写器通过非接触式识别读写标签，提高识别的效率，且IP67防护等级，抗干扰能力强。对标签信息的读写使得生产记录可追溯，减少人工操作和数据录入的错误，推动信息管理和追踪的进步。
RFID 标签打印：破解传统管理痛点，赋能高效运营
09/30
RFID 标签打印技术的应用，为解决这些痛点提供了有效路径。其通过科学的标签选型、精准的设备调试、定期的维护校准及严格的数据管控，助力各行业优化管理流程。
Cat.1 模组：筑牢物联网规模化落地的 “通信底座”
09/29
在物联网产业加速渗透的当下，通信模组作为设备连接的 “神经中枢”，其技术选型与性能表现直接决定了千万级终端的联网效率与应用价值。随着 2G 网络逐步退出历史舞台，中移物联网推出的 ML307Y LTE Cat.1 模组，不仅以 “高性价比+强适配性” 填补了中速率通信市场的空白，更成为推动物联网从 “碎片化试点” 迈向 “规模化落地” 的关键力量。
国资领投！又一通信企业融资超亿元
09/29
近日，国内无线通信设备企业南京典格通信科技有限公司（简称：典格通信）宣布完成超亿元融资，本轮融资由南京市创投集团领投，邦盛资本和亦庄投资共同参与。
RFID设备如何选择合适的天线？
09/28
在选择RFID项目产品的超高频天线时，要考量什么
RFID技术助力半导体探针台，推动芯片测试智能化进程
09/26
RFID技术与半导体探针台的融合正推动测试环节智能化升级。通过非接触式识别实现晶圆动态追踪，RFID可自动关联测试数据与工艺参数，提升30%以上效率。在自动化测试中，RFID驱动机械臂精准操作，并保障高温环境下的数据传输稳定性。结合历史数据分析，该系统能快速定位缺陷原因，优化良率管理。以JY-V640读写器为代表的专用设备，通过兼容SECS协议等特性，为半导体制造数字化转型提供关键技术支撑，构建晶圆全生命周期数据闭环。
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