新闻
投融资 | 关注【射频前端芯片】【压力传感器】【星间激光通信载荷】【12英寸晶圆制造】赛道
09/27
今日是一期关于芯片、传感、激光通信的投融资信息分享。（资讯底部附赛道相关信息）
国芯物联随身rfid读写器正式面世，体积仅为手机的四分之一
06/20
近日，国芯物联宣布他们自研的一体化超高频rfid读写器—A7小灵通正式面世。 A7小灵通采用轻便小巧的设计，提供卓越性能和可靠的集成解决方案，支持各种主流手机系统平台。该读写器搭载国芯物联自主研发的超高频RFID读写器芯片，并集成了一块单馈点陶瓷RFID天线。这款高性能、高度集成的读写器IC，整合了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。
华控投资 | WiFi 射频前端芯片龙头企业康希通信成功过会，加速推动“万物智联”
06/15
今日，华控投资企业格兰康希通信科技（上海）股份有限公司（简称：康希通信）在上交所科创板成功过会，华控基金作为公司发展关键期投资股东，两次投资康希通信，一路陪伴见证企业获得巨大成长。
科技新股惨遭破发，半导体投融资正趋于理性？
04/15
2022年以来，深沪两市科技股新股“破发”现象屡见不鲜，打新中签本是美事，但新股破发频发，一签动辄亏损上万元被套牢，也成了许多中签者的噩梦。
5G时代，射频前端芯片将最先受益
06/18
射频前端芯片是指将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。
射频前端市场大变局
06/08
迈向射频前端的研发，成为高通目前一步主要的棋，做手机芯片的高通正在悄悄的变成做射频的“博通”。
预计2023年全球射频前端市场规模预计将接近313.10亿美元
06/01
射频前端为位于天线和射频收发器之间的所有组件，主要应用于智能手机等通信终端设备。
Qorvo推出完整的前端发送/接收模块系列
12/16
Qorvo ?宣布推出业界第一款完全集成的T / R前端模块(FEM)系列能够提供的采用7mm x 5mm小型栅格阵列(LGA)封装，高达10瓦的饱和RF发射功率。
射频前端模组，何方神圣？
12/01
射频前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件，全球市场超过百亿美金级别。
射频前端技术创新引领5G终端发展
11/23
5G时代，终端成为各行业关注的焦点。终端是最接近用户的部分，直接影响用户的5G体验
5G或推动射频前端大变局
10/28
据市调机构 YoleDevelopment 统计与预测，射频前端市场将以 8%的年均复合增长率增长，从 2018 年的 150 亿美元，有望到 2025 年达到 258 亿美元。加上 5G 技术的助力，射频前端市场的重要性和市场红利不言而喻，因而近来射频前端领域涌现了不少重大事件。
QORVO联合无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF联盟
10/21
OpenRF 有助于 5G 设备制造商优化系统性能，增加射频前端平台选择，缩短上市时间以及降低总拥有成本
ST收购，NXP建厂，欧洲双雄强攻射频前端
10/20
据报道，意法半导体日前宣布，将收购总部位于法国Marly-le-Roy的SOMOS Semiconductor(“ SOMOS”。
国际器件市场变幻莫测，射频PA国家队如何浪潮奔涌？
08/27
如今国际形势变幻莫测，为确保供应链稳定，国内的主流国产机大厂正陆续将关键元器件的供应链转单至国内，通过培养本土供应商来应对危机，尤其是射频PA市场。
Qorvo 谈 5G 射频：持续整合加自屏蔽将成为大趋势
08/11
Qorvo 认为，射频前端模块的持续整合加上自屏蔽模块的应用将是未来射频前端的重要发展趋势。
首页
新闻
产品
方案
