EETimes美国版所整理出10家状况特别危险的半导体公司，英飞凌、中芯国际当选，恩智浦半导体(NXP)入围。

UWB技术的前景近来颇受业界关注；不久前，美国UWB晶片供应商Staccato Communications执行长Marty Colombatto在美国EETimes网站上发表了一篇强力捍卫UWB技术的文章(专家观点：UWB还没死！)；在商言商，Colombatto有鲜明的立场主张UWB的未来一片光明，但我并不完全认同他的看法。

在西班牙巴塞隆纳举行的Mobile World Congress行动通讯展会上，EETimes发现一个新趋势──对行动通讯业者来说，具吸引力不只是最新款的手机，数位相框突然成为他们眼中的当红炸子鸡，被视为手机与PC之外的、可结合3G网卡的「第三个萤幕」。

OFDM和WiMax是最近美国版EETimes子网站RF DesignLine上的热门话题；笔者曾经与这个产业的几家领导厂商一起透过虚拟会议“坐下来”探讨这些技术的定位，以及他们所认为的、有关这些技术的前景，以下将列出一些他们的想法和评论。

根据电子时报及EETIMES的报导，今年一月份在硅谷举办的Taiwan + China Semiconductor Outlook研讨会中，与会的美国政府官员及半导体业者对美国是否仍能保持IC设计全球主导地位提出警告。一位与会人士指出：短期内美国在全球IC设计业的地位仍难以撼动，但随着中国、印度等亚洲国家的工程相关大学毕业生人数大幅超越美国的工程相关毕业生人数，美国在未来数年的科技竞争力，尤其IC设计的能力，将受到亚洲国家挑战。