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意法半导体(ST)推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
12/30
跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。
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