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IBM将投30亿美元研发碳芯片技术复苏硬件业务
07/10
IBM周三宣布，将在未来5年内对芯片技术的研发投资30亿美元，尝试实现革命性突破，复苏正在滑坡中的硬件业务。
碳芯片技术准备迈向商业化？
07/10
为各种有机化合物基础成分的碳(cabon)，注定将取代它在化学元素周期表的邻居硅(Si)成为未来半导体组件的材料首选？无论是哪种结构，碳在散热、频率范围甚至超导电性的表现上都优于硅。
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