在4月23日至24日举办的国际（北京）物联网博览会上，来自各地的参展商齐聚一堂，纷纷展示自己的“拳头产品”，面向物联网和传感网应用市场的无线通信设备公司—北京威讯紫晶科技有限公司也在此次博览会上亮出了自己的“拿手好货”，吸引了大批国内外参观者的目光。

4月25日由中国电子学会主办、深圳市物联传媒有限公司承办的“2012中国（北京）国际物联网博览会”在北京国际会议中心隆重举行。北京威讯紫晶科技有限公司参展。

日前在成都举行的中国传感器网络国家标准工作组第六次全会上，中科院上海微系统与信息技术研究所、无锡物联网产业研究院、北京威讯紫晶公司等传感器网络标准工作组成员单位联合发布了两款我国自主知识产权的传感器网络SoC芯片——VW628和WSNS1_SCBR。

美国威讯联合半导体（RFMD）上市了面向无线LAN和WiMAX的基站及接入点等的功率放大器IC“SZP-5026Z”。支持4.9G～5.9GHz的无线带宽。采用基于InGaP类化合物半导体的HBT（Heterojunction bipolar Transistor，异质结双极型晶体管）技术制造。