Sony如今已采用其28-nm全耗尽型绝缘上覆硅(FD-SOI)制程制造最新的GPS芯片，该芯片并已用于去年秋天于中国推出的华为(Huami)、小米(Xiaomi)旗下品牌智能手表中。

半导体晶圆代工公司格罗方德(Globalfoundries)日前开发出支援4种技术制程的22nm FD-SOI平台，以满足新一代物联网(IoT)装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体(STMicroelectronics)在 2012年所签署的一项授权协议。不过，那是在Globalfoundries执行长Sanjay Jha于2014年初开始掌舵以前的事了。