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【IOTE 展商推荐】专业半导体集成电路封测装备企业——中科长光精拓将亮相IOTE2026国际物联网展
04/29
为积极响应“2025智能制造”、“长三角一体化”国家战略,中科长光精拓于2020年7月7日在昆山注册成立,由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所下属企业-长光集团、长春光华微电子设备工程中心有限公司、无锡科睿坦集团秉承院企合作产学研模式,合作合资组建,市场化自主运营。
国产物联网芯片巨头,营收突破10亿元!
04/22
4月20日晚间,泰凌微电子(上海)股份有限公司(688591,简称:泰凌微)发布2026年第一季度报告。报告期内,公司实现营业收入2.34亿元,同比增长1.58%;归母净利润828.81万元,同比减少2742.42万元,降幅为76.79%。
【IOTE 展商推荐】硬核来袭!南京中科微电子即将闪耀亮相IOTE国际物联网展
04/15
南京中科微成立于2012年,是一家无晶圆型的集成电路设计公司。公司坐落于南京市徐庄软件园物联网中心,主要产品包括超低功耗2.4GHz无线射频芯片、无线SOC芯片、MCU、13.56MHz非接触式读写器芯片、触摸芯片、125KHz低频接收唤醒芯片和总线收发器芯片,成功应用于智慧校园、电动二轮车管理、智能门锁、固定资产管理等。南京中科微电子以“物联网通信行业领航IC企业”为目标,立志成为国际顶尖的IC设计公司。
又一射频芯片厂商完成数千万元融资!
04/14
近日,南京宙讯微电子科技有限公司(简称:宙讯科技)宣布完成数千万元人民币B轮融资,由国内频控器件龙头企业、上市公司泰晶科技独家战略投资。本轮资金将主要用于新产品研发、产能扩充和市场拓展。
这家毫米波雷达新晋“独角兽”,启动上市辅助!
03/13
近日,加特兰微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“加特兰微电子”)向上海证监局提交IPO辅导备案,拟登陆A股市场,辅导机构为中金公司。
这家毫米波芯片企业,再次完成新一轮融资!
02/28
近日,矽杰微电子(厦门)有限公司(以下简称“矽杰微”)宣布成功完成C1+轮增资,由上海新微集团旗下珠海新微基金投资。
毛利率跃升10%,亏损收窄70%,美芯晟并购一家磁传感芯片公司
02/05
近日,美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下简称“美芯晟”)拟以自有资金合计1.6亿元,通过“收购+增资”方式取得上海鑫雁微电子股份有限公司(以下简称“鑫雁微”)100%股权。
华普微:以感知通信、无线传输之“芯”,构建可靠的万物互联底座
02/03
深圳市物联网产业协会理事单位深圳市华普微电子股份有限公司,是一家在无线射频与信号链领域潜心深耕了二十余年的国家级高新技术企业与专精特新“小巨人”企业,同时也是国内Sub-GHz无线射频自研芯片领域的先行者。通过领先的无线射频开发实力,及其一站式的服务能力,华普微可基于感知、传输层面为行业提供一套国产化的、更可靠安全的无线通信解决方案。
景嘉微边端侧AI SoC芯片成功点亮,算力版图再拓新边界
12/17
近日,景嘉微发布公告称,其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(以下简称“诚恒微”)自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列,目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。
开盘暴涨189%!射频芯片大厂登陆科创板
12/17
12月16日,北京昂瑞微电子技术股份有限公司(简称:昂瑞微,688790)在上交所科创板挂牌上市,保荐机构为中信建投。昂瑞微开盘价为240元/股,开盘大涨188.95%,截至发文涨幅为176.91%,总市值达230亿元。
毛利率近80%!这家射频芯企冲刺IPO
11/24
日前,安徽合肥微波芯片厂商合肥芯谷微电子股份有限公司(简称:芯谷微)在安徽证监局进行上市辅导备案,时隔一年半后拟再度冲刺A股IPO,辅导机构为广发证券。
净利润涨超205%!国产蓝牙芯企赚翻了
11/17
人工智能产业作为新质生产力的核心引擎,正加速成为经济增长的新支柱,并为蓝牙芯片行业注入强劲发展动能。本文聚焦恒玄科技、中科蓝讯、泰凌微电子和炬芯科技四家以无线连接芯片为主营业务的蓝牙芯片上市企业,基于其2025年前三季度财报数据,从业绩表现、产品布局、端侧AI进展等维度,分析蓝牙芯片行业的发展态势与竞争格局,以供参考。
营收超10亿!又一通信芯片厂商启动IPO
11/07
近日,航中天启(重庆)微电子股份有限公司(简称:“航中天启”)在重庆证监局完成辅导备案登记,拟在A股IPO并登陆创业板,辅导机构为国金证券。
又一射频芯企完成数亿元融资!
11/05
近日,杭州芯正微电子有限公司(以下简称“芯正微”)宣布完成数亿元A轮融资,本轮投资方包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等知名机构。
融资概率超82%!这家厦企完成新一轮融资,加速毫米波雷达生态布局
10/31
近日,矽杰微电子(厦门)有限公司(以下简称“矽杰微电子”)宣布完成C1轮融资,本轮由中信建投资本领投,元科创投、启泰资本跟投。本轮资金将用于加大车规级芯片的研发及在汽车、工业、低空经济及消费电子等领域的市场拓展。
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