HID Global推出光学安全媒体(OSM)Multitech卡。政府机构等发行者可在卡正面激光雕刻相关信息，在背面OSM条纹中雕刻和编码身份信息，并在卡内RFID微控制器芯片上编码身份信息。

2013年10月8日—恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今日宣布，其SmartMX安全微控制器芯片正面向不断增长的芯片支付卡和电子政务卡市场，出货量已突破20亿大关。非接触式和双界面支付卡在金融行业日益普及，越来越多的政府文档采用电子发布方式，这意味着，安全芯片在保护个人信息和数据方面的应用达到了前所未有的程度。

全球领先的安全微控制器芯片供应商意法半导体与全球数字安全市场的领导厂商金雅拓宣布携手为NFC（近距离无线通信）应用开发一系列数字安全服务解决方案。结合两家公司在NFC的技术领域丰富的安全专业知识和产品组合，为全球市场提供可满足对NFC服务有强劲需求的整体解决方案。

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今日宣布，德国新式非接触式国民身份证（Neuer Personalausweis）已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。

恩智浦半导体宣布德国新国家身份证已选择采用公司的 SmartMX 安全非接触微控制器芯片方案。

恩智浦半导体宣布印度铁路信息系统中心（CRIS，印度铁道部下属的IT部门）已经选用恩智浦的DESFire加密微控制器芯片技术，通过印度各大城市的自动售票机(ATVM)推广使用非接触智能卡自动票务系统。

邱柏云和他创建的杭州晟元芯片技术有限公司，正以其自主研发的指纹识别领先技术，成功研制出中国第一颗密码DSP微控制器芯片，引领网络走进一个安全新时代。