本文概述了支持eMBB和URLLC的关键5G目标应用所需的5G物理层及其实现。

5G主要低频部署频段是3.5GHz，拥有100MHz的潜在带宽，可以采用单载波独立工作和载波聚合方式实现。

权威机构预测，到2020年物联网设备的数量将达到500亿，而且还会有新的应用出现，面对如此庞大的目标市场，虽然软件、安全、云计算、用户接口等方面都已经成熟，但是物理层的硬件性能在物联网节点迈向500亿规模却出现了瓶颈。

基于深厚的行业积累和产业洞察力，4月8日的“新IT 新经济——H3C NAVIGATE 2017”领航者峰会，新华三正式宣布发布物联网战略——One Net, One OS。新华三凭借在SDN领域的优势，跨越物理层的差异，打造了一张“从芯到云”的柔性网络，满足了不同硬件终端类型的智能感知，并通过全局统一的绿洲云平台和开源API接口，做到层层能力统一，进而实现了多厂家多业务的互联互通。

在未来的“智能工厂”中RFID自动识别技术将发挥越来越重要的作用，让“产品”在生产制造智能控制系统(MES)中的实时自动识别以实现柔性生产。在中国，我们称之为“中国制造2025”;在欧洲，他们称之为工业4.0，网络物理层系统和"物联网";在美国，它是智能制造领导联盟或工业网络下的一个重要的组成部分。这就是同一件事情--第四次工业革命和未来的可视化制造“智能工厂”。

出入口门禁系统属于安防体系，安全方面的保障是基础，需要从物理层和应用层等多层次来保证系统安全可靠，涉及接入安全、身份安全、通信安全等诸多方面的技术保证，从而达到比RFID、生物识别等系统更安全可靠的系统安全。

为物联网(IoT)网络提升网速提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：推出其高能效SimpliPHY千兆以太网(GE)产品组合的最新一代产品，包括VSC8501、VSC8502和VSC8514单端口、双端口和四端口物理层(PHY)器件，它们的目标是帮助物联网网络提速到千兆以太网速度。

无线测试解决方案提供商LitePoint将推出首款NFC设备量产测试解决方案，用于测量和验证近场通信(NFC)设备物理层性能的首款针对量产进行优化的测试系统。

德州仪器 (TI) 消息，其面向基于KeyStone的多核片上系统(SoC)推出了两款最新软件套件：第一款软件产品是最新生产就绪型小型蜂窝物理层(PHY)软件套件，可帮助开发人员在低成本下便捷设计高度差异化小型蜂窝基站;第二款软件产品则是针对无线及其它以网络为中心应用的传输软件套件。

为全球消费者和网络提供创新连接技术的厂商Cortina Systems公司(Cortina(R))今天发布了行业领先的16端口背板物理层(PHY)器件CS4224和10端口CDR器件CS4221，两者均支持高达15Gbps的数据传输率。CS4224尽管尺寸依然保持在15×15mm，但却支持从1Gbps到15Gbps的宽工作频率范围，并且拥有大大超过10GBase-KR和40GBase-KR4等行业标准要求的均衡能力。这两款器件均支持所有主要高速互连标准，包括1GbE、10GbE、40GbE、100GbE、Infiniband、光纤通道、SAS、SATA、OC-192和SONET，适用于背板均衡、电缆驱动及其他信号重定时应用。

无线传感器网络定位技术的原理同样适用于其他基于无线信号的室内定位技术，例如Wi-Fi，蓝牙，RFID等。只是由于所使用的具体的物理层技术不同，在获得已知和未知节点间距离的方法上可能不近相同。

德国杜伊斯堡，2011年8月1日—为各种软件定义无线电(SDR)平台提供长期演进计划(LTE)授权软件的先驱性企业minoOn今日宣布：该公司与德州仪器公司(TI)合作，提供符合3GPP标准的LTE物理层(PHY)软件。

GCT?半导体公司是为全球市场设计及提供4G解决方案的领导者。公司今天宣布推出符合WiMAX 2（IEEE 802.16m）标准的集RF（射频）、MAC（媒体访问控制层）和PHY（物理层）于一体的全新单芯片GDM7225。

“Verayo拥有专利的硅芯片‘DNA’技术——物理层防克隆功能(Physical Unclonable Functions ，PUF)技术，为RFID芯片安全验证解决方案提供了具有不可克隆性的物理层安全技术，这种安全验证方案针对各种移动和近距离无线通信（NFC）应用。随着全球暑期档来临，《功夫熊猫2》、《动物总动员》等3D动画影片相继上映，越来越多的孩子走进电影院享受3D带来的独特视听效果。

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq：NXPI）近日宣布推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动，集成高速CAN物理层收发器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。