泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。

基于MCU的SoC不仅仅是数位元件的组合，同时也包括了大量的类比功能、无线RF电路、快闪记忆体与静态随机存取记忆体(SRAM)——其中没有一项能够像数位电晶体一样轻松地微缩或具有可预测性。

事实上每家技术公司都困惑于，或更精确地讲茫然于业界预测的物联网市场巨大的数量，据思科公司预测的“到2020年将有500亿台设备连接到互联网”。

超低电压(ULV)制程将成物联网发展的关键技术。半导体厂除加紧投入先进奈米制程外，亦已积极开发超低电压制程;相较于现今电压约1伏特(V)的标准制程，超低电压制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，让系统单晶片(SoC)动态功耗缩减一半甚至十分之一，以满足物联网应用对更低耗电量的要求。