随着5G建设逐步展开，射频器件使用量较4G时代倍增，预料将带动GaAs射频器件市场于2020年起进入新一波成长期。

随着2019#MWC上海盛大开幕，首次亮相MWC的中国射频芯片领域领先供应商康希通信科技(上海)有限公司(以下简称“康希通信”)宣布将发布全新的5G微基站(sub 6GHz)射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射频前端芯片等升级产品，助力终端拥有更加卓越的射频表现。

高度集成的SiGe BiCMOS 和GaAs RF/IF 可变增益控制放大器集多种功能于单芯片，大幅节省原材料，并实现无线性能突破。

砷化镓(GaAs)HBT磊芯片大厂Kopin Corporation可望因智能型手机需求攀升而受惠。Kopin 7日闻讯逆势劲扬5.67%，收3.17美元，创8月9日以来收盘新高。

　Hittite微波公司是通信及军用市场的基于全MMIC方案的一流提供商，公司推出了一款新型砷化镓(GaAs)MMIC混频器RFIC，该器件可理想地用于几乎所有无线基础设施应用中的上变换与下变换(包括1.8~3.9GHz手机/3G和WiMAX/LTE/4G系统)。