时代在变，市场一直在寻求更高精度，更轻量化，更薄型化的器件。玻璃结构化的需求，显得尤为强烈。目前市场上制造结构化玻璃的方式多种多样，在玻璃上面打孔，不仅技术难度高，而且对于整个业内来说都是有挑战性的。

电子元器件分销商Richardson Electronics日前宣布，与Avago Technologies(安华高)建立北美地区分销合作伙伴关系，代理其全线射频芯片、晶体管、肖特基二极管、PIN二极管和毫米波(millimeter wave,mmW)产品。

标签的成本、尺寸、灵敏度和可制造性一直是RFID在供应链应用中的关键问题。8月初，德州仪器(TI)宣布量产获EPCglobal认证的第二代(Gen 2)超高频(UHF)RFID芯片，它通过内置肖特基二极管、0.13微米工艺、块写入和Strap等四大技术创新，很好地解决了这些问题。TI也成为目前少数几家能提供Gen 2芯片的供应商之一，至此，TI可以提供覆盖低频、高频和超高频全系列的RFID芯片。