新闻
AIoT芯片巨头,净利润大涨120%!
01/22
2026年1月20日,珠海全志科技股份有限公司(300458,简称:全志科技)发布2025年度业绩预告。
华润旗下芯片公司获得千万级融资!专注高端模拟混合芯片领域
01/21
近日,南京芯耐特半导体有限公司(以下简称“芯耐特”)完成新一轮数千万A+轮融资,投资方为武智汇创投资和江苏国经资本。
出货量第一!这家通信芯片厂商启动IPO
01/20
1月17日,证监会网站披露,爱科微科技(上海)股份有限公司(简称:爱科微)已启动A股上市辅导,辅导机构为中信建投证券。辅导备案报告显示,该公司不存在直接持股30%以上的单独股东主体,无控股股东。
蓝牙芯片巨头,净利润暴增11亿!
01/16
近日,中科蓝讯发布2025年业绩预增公告。公司预计,2025年实现营业收入18.3亿元至18.5亿元,同比增加1096.60万元至3096.60万元,增幅为0.60%至1.70%。
藏在衣物里的“智能管家”:RFID洗涤电子标签科普
01/14
RFID洗涤电子标签专为纺织品洗涤场景设计,由芯片、天线及耐高温耐酸碱的特种材料包裹而成。
重磅:保点RFID标签集成全新一代NXP UCODE X芯片并通过ARC认证
01/14
Checkpoint保点
NXP推出新一代RFID芯片,在复杂场景仍能保持稳定识别,并支持更小尺寸的标签设计
01/12
近日,全球领先的半导体解决方案提供商恩智浦(NXP)正式发布新一代RFID芯片UCODE X,以行业领先的读写灵敏度、超低功耗及灵活配置能力,重新定义高容量RFID应用场景的性能标准,为零售、物流、医疗健康等多领域的智能化升级注入新动能。
【新年首场活动】深圳市智能硬件生态供需对接会(妙月科技专场)邀您参加!
01/06
作为全球科技创新高地,深圳正处在这场变革的前沿,汇聚了从芯片、模组到终端应用的完整产业链。与此同时,微信生态以其超过13亿的庞大用户基础、成熟的商业基础设施与高效的连接能力,正为智能硬件企业开辟出全新的增长通道。本活动旨在搭建一个深度聚焦AIoT产业趋势与微信生态融合的高效对接平台,将探讨如何借助AIoT技术提升硬件智能化水平,并依托微信生态的场景触达能力与用户连接价值,有效开拓渠道、优化用户体验,从而构建“技术-产品-用户”的闭环增长飞轮。
这家通信芯片独角兽启动IPO!
12/30
近日,证监会官网披露,上海思朗科技股份有限公司(简称:思朗科技)在上海证监局办理辅导备案登记,启动IPO进程,辅导机构为国泰海通证券。
800万分辨率仅需64MB内存!星宸科技306系列改写IPC芯片成本规则
12/29
作为全球智慧视觉IPC芯片领域的领军者,星宸科技于12月26日举办新产品发布会,精准对标行业三大痛点,推出306系列、387系列及SSR670边缘大模型芯片,以“极致成本控制、核心技术普惠”重构IPC芯片竞争规则,为行业升级提供清晰路径。
从门禁到万物互联:RFID标签的技术演进与核心突破
12/24
许多人初次接触RFID,可能只是一张单薄的门禁卡或公交卡。但若将其剖开,内里乾坤远超想象:指甲盖大小的空间中,天线线圈与微型芯片精密协作,承载着身份识别的重任。这方寸之地,浓缩了RFID标签数十年技术攻坚的精华。
Xerafy RFID 洗衣芯片获 200 次洗涤循环 EECC 认证,树立行业新标杆
12/24
新加坡,2025 年 12 月 4 日 – 作为纺织品租赁服务协会 (TRSA) 成员和纺织品库存控制 RFID 领域的跨区域引领者,Xerafy 近日宣布,其 TEX TRAK 系列 RFID 洗衣标签已获得欧洲 EPC 能力中心 (EECC) 颁发的纺织行业认证。
守护的刻度:当IC卡读写器成为养老照护的“数字手环”
12/24
在养老院的走廊里,护理人员手持一台轻巧的平板设备,走近一位老人。她并未拿出纸笔,而是将平板侧面集成的IC卡读写器,轻轻靠近老人腕上那枚柔软防水的硅胶腕带。“滴”的一声轻响——老人的姓名、基本信息、护理等级、注意事项瞬间显示在屏幕上。护理人员随即开始记录血压、用药和饮食情况,所有数据通过一次刷卡,自动关联至这位老人的专属电子档案。
感应之下,生态锁定:RFID如何重塑洗手液市场的游戏规则
12/24
在家庭浴室或公共洗手台上,一款智能洗手液机正悄然改变着人们的清洁习惯。当手靠近至其感应区时,红外传感器瞬间响应,内置泵机精准推送出定量的绵密泡沫——全程无需触碰,既卫生又优雅。然而,这款设备的真正革新并非仅在于"感应出泡",而藏在其机身内部那个不起眼的RFID识别模块中:它决定了只有粘贴了特定RFID标签的品牌官方洗手液,才能唤醒这台机器的工作权限。
柔性智能,从Pragmatic半导体开始
12/23
Pragmatic半导体致力于突破传统硅芯片的限制,专注于开发并量产革命性的 FlexIC(柔性集成电路) 技术。这项技术的核心,是让集成电路变得超薄、物理柔韧且成本效益显著,从而能够无缝集成到几乎任何表面或产品之中。
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