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新闻

从芯片到应用：菜鸟、平头哥、参序打造RFID全链路数字供应链方案

近日，菜鸟联合平头哥半导体与参序开展联合沙龙，为物流/时尚行业品牌提供多样化的数字供应链解决方案，带来前所未有的多样化智慧选择。

又一家通信芯片厂商完成融资！

据天眼查最新消息，上海星思半导体有限责任公司（简称：星思半导体）近期完成B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括策源资本、沛坤投资和中电健康基金。

成立于2017年，这家eMMC控制器芯片企业累计出货量突破1亿颗

近日，晶存科技旗下子公司妙存科技宣布，其自主研发的eMMC（Embedded Multi Media Card）控制器芯片累计出货量已突破1亿颗。

MWC上海| 华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50，打造移动安全+物联“芯”生态

6月18日，以“汇聚･连接･创造”为主题的世界移动通信大会（MWC 2025）在上海盛大开幕，吸引全球100余国家和数万名行业领袖、技术专家与生态伙伴共襄盛举。在这场全球移动通信的风向标盛会上，华大电子携eSIM、安全NFC、智能网联汽车SE、安全MCU等多领域安全芯片解决方案惊艳，全新发布国内首颗通过“GSMA eSA认证”的安全芯片CIU98_G50，吸引全球与会者的广泛关注。

菜鸟香港eHub全面接入RFID，快递单品级RFID在跨境物流率先实现

2025年6月16日，菜鸟香港eHub正式宣布全面接入RFID（无线射频识别智能芯片）技术，成为香港首个实现RFID全场景覆盖的智慧货运中心，为全球物流效率和服务质量提升树立了新标杆。

超高频RFID技术-助力应用场景无限拓展

RFID技术即无线射频技术，是一种通过无线电波实现非接触式数据通信的自动识别技术，主要构成部分是电子标签（芯片+天线）、读写器以及后台数据管理软件，RFID技术的特性是无需光学或物理接触即可完成目标识别与数据交换，具有高效、多目标批量读取、适应复杂环境等优势，广泛应用于物流追踪、零售管理、医疗追溯、生产制造、电力行业等诸多领域。

Matter 1.4时代，全球物联网芯片巨头再放大招！

近日，芯科科技（Silicon Labs）在Matter开发者大会上重磅亮相，展示了包括Matter Long Range连接技术、Thread in Mobile解决方案、Home Assistant网关和Aliro参考设计在内的最新演示与参考应用。

《UHF RFID标签芯片及读写器电路设计》新书发布暨编创分享会在京举行

近日，《UHF RFID标签芯片及读写器电路设计》新书发布会在北京举行，该书由物联网可信管理、射频技术专家田川与中科院专家高茂生共同编著，清华大学出版社出版发行

eSIM和iSIM安全物联网解决方案提供商-KIGEN即将亮相IOTE上海物联网展【IOTE参展商】

Kigen是全球领先的eSIM和iSIM安全物联网解决方案提供商，由半导体巨头Arm创立，专注于为设备制造商提供规模化部署能力。公司通过创新的iSIM数字化交付技术，赋能OEM厂商实现设备即插即用接入LPWAN网络，兼容全球250多家主流网络运营商的LPWAN网络，构建从芯片到云端的可信数字身份体系。

毫米波雷达芯片龙头重磅发布！全球首款802.15.4ab车规级UWB SoC

6月6日，全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业加特兰在上海浦东张江科学会堂举办了“2025加特兰日”活动。活动当天，加特兰发布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规UWB SoC芯片——Dubhe（天枢），标志着加特兰在UWB技术领域实现了世界级的突破。

恩智浦RFID芯片打造：使用寿命长达20年的可追溯托盘，减少塑料废弃物！

一次性包装已成为重大环境问题，欧盟平均每年产生约187公斤包装废弃物，2022年总量达8340万吨。其中，包装占欧盟塑料使用量的40% ，园艺行业的最新技术正在引领变革。其中，inotec的模内标签采用恩智浦UCODE RAIN RFID芯片，助力可重复使用的运输包装解决方案，实现植物和花卉托盘的高效循环利用，减少浪费并提升可持续性。

又一通信芯片厂商完成数亿元融资！

近日，景略半导体（上海）有限公司（简称：景略半导体）宣布完成数亿元人民币战略融资，投资方为国投招商。据悉，本轮融资资金将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程，助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。

5G-A无源物联网即将商用，信通院移动华为诚邀产业合作伙伴

随着R19室内场景RAN1标准讨论完成，基于3GPP标准的芯片/基站开发已正式启动，R20广域场景WI立项在即，测试标签准备就绪，各项行业应用场景已明确，小规模试点已正式启动。在此背景下，我们决定举办“5G-A无源物联网技术创新与产业发展论坛”。本次论坛由IMT-2020（5G）推进组、中国移动联合主办，华为公司、深圳物联网产业协会、无源物联网技术创新与产业生态联盟承办，旨在分享5G-A无源物联标准和产业的最新进展，扩大产业影响力，为2026年技术商用奠定基础。

君信资本1亿领投！这家端侧SoC芯片企业全力加速国产替代

近日，国内领先的端侧SoC芯片企业——上海为旌科技有限公司（以下简称“为旌科技”）完成A2轮融资的首次交割。

3.7亿！（688522）拟收购天津一光电传感器芯片企业

近日，纳睿雷达（688522）披露，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买天津希格玛微电子技术有限公司100.00%的股权，并募集配套资金，交易价格为37,000.00万元。本次交易不构成重大资产重组、关联交易、重组上市。