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新闻

RFID融入服装辅料，缎带与尼龙标签各有用处

领口、衣侧、下摆内侧，一枚服装标签的材质和位置，都会影响它的使用方式。加入RFID后，还要为芯片与天线留出空间，让标签在保留品牌、尺码等可视信息的同时，能够被设备识别。

为旌首发RISC-V视觉芯片

11月3日至6日，北京安博会上，国产端侧AI芯片企业为旌科技首发了一颗新芯片——VS815V。官方对外给出的核心定位为“4K普惠”。在这背后，是端侧视觉芯片行业一个正在发生深刻变化的逻辑：当安防IPC市场进入存量竞争阶段，胜负手不再是单点算力的堆叠，而是影像、算力、能效、供应安全与成本的综合平衡。

UWB泊车雷达成新亮点

车一直是UWB技术一个非常重要的市场，因为这个市场确定性比较高，从最近几年的趋势来看，确实也有越来越多的汽车品牌使用了UWB技术。根据AIoT星图研究的《2026中国高精度定位技术产业白皮书》的统计，国产汽车品牌中，2025年具有UWB芯片的企业出货量大约有150万辆。

64MB内存跑4K黑光AOV

11月3日消息，北京安博会现场，国科微把新一代黑光AOV视觉AI芯片GK7205V1系列摆上了台面。它的野心不在“旗舰”，而在“普惠”——用更低的功耗、更小的内存、更低的BOM成本，把“黑光全彩+AI智能”塞进每一台百元级摄像头里。

翱捷科技Q3扣非首次转正

蜂窝基带芯片龙头翱捷科技股份有限公司（简称：翱捷科技，688220）发布2026年第三季度报告。受营收增长、毛利率提升及费用下降等因素推动，公司第三季度首次实现扣非净利润转正，带动前三季度整体扭亏为盈。

标签芯片出货量创新高！Impinj最新财报的几个亮点

Impinj近日发布2026年第三季度财报。这份财报的特殊之处在于，业绩增长不再依靠一次性授权收益拉动，而是由标签芯片真实终端需求驱动，叠加M800新一代芯片放量、Gen2X生态落地、下游场景持续拓宽，是观察全球RFID赛道走向的一份标志性成绩单。

工作总结 | 深圳市物联网产业协会2026年10月工作回顾

在标准化建设上，集中发布多项团体标准与鸿蒙产业路线图，充分发挥协会标准研制平台价值，为算力、鸿蒙应用、科普服务等领域建立行业参考依据；在产业生态活动上，落地芯片赋能智慧能源沙龙、AI 办公提效公益实操活动，紧扣“六张网”建设与企业数字化转型需求，搭建产业链交流实践平台；在会员服务上，完成多篇企业深度专访与会员动态传播，吸纳新会员，启动2026年会刊征集招商，做实会员品牌赋能。

熵基3500平米脑机中心

10月29日，熵基科技全球合作伙伴大会2026在东莞开幕，最显眼的位置留给了一个面积超过3500平方米的空间——ZKBrainScape脑景中心。场馆里最热闹的展台，是那些能让人戴上去试试的脑机接口产品，背后是一条从神经计算芯片到算法、产品与场景应用的完整技术链路。

防伪溯源从物理防伪走向数据确权

防伪溯源行业正经历一场静悄悄的升级。从贴标签、印二维码，到芯片级防伪、数据确权——这个转变不是慢慢来的，而是在政策、技术和市场三重驱动下加速发生的。10月28日下午深圳市防伪溯源协会的会议上，这种感受更为直观。

国科微净利翻56倍，11月再涨

10月27日，国科微发布三季报：前三季度营收23.76亿元，同比增长102.71%；归母净利润4.25亿元，同比增长5640.94%，净利润翻了56倍。而在财报发布前几天，公司刚向客户发出年内第二封调价函，自2026年11月起对合封KGD存储产品实施新一轮涨价。

英国拟大幅降低苹果NFC支付手续费

近日，英国竞争与市场管理局（CMA）公布最新监管提案，计划推动苹果大幅下调iPhone NFC近场支付的接入手续费，同时放开长期收紧的NFC芯片使用权限，允许本土金融科技企业在iOS上开发独立的非接触数字钱包，打破Apple Pay在英国线下NFC支付赛道的独占局面。

高拓讯达年入5.35亿启IPO

近日，高拓讯达（北京）微电子股份有限公司在北京证监局完成IPO辅导备案，拟申请在北京证券交易所上市，辅导机构为中金公司。公开资料显示，高拓讯达成立于2007年，是一家采用Fabless模式的无线通信芯片设计企业，主要产品包括Wi-Fi系统级芯片及模组、电视接收芯片。

无芯片纸质RFID标签开始商业化试产，年内交付 3–4 个试点

据悉，英国初创公司PulpaTronics正把它的全纸质、无芯片、无金属RFID标签从实验室推向产线。其产品已进入半自动化试产阶段，计划在2026年内交付3–4个试点项目，单批产量以千张计，这是无芯片纸质RFID从样品验证走向真实零售场景的关键一跃。

高拓讯达闯北交所，IPC占50%

高拓讯达（北京）微电子股份有限公司已于10月19日与中金公司签署上市辅导协议，并向北京证监局提交辅导备案申请材料，正式迈入北交所上市进程。按2024年销量测算，其WiFi芯片在全球智能摄像头（IPC）领域市占率约50%，在全球电视机硅调谐器芯片市场份额约27%。

WiFi MCU国产份额超六成

日本市场研究机构TSR发布的《2026年无线连接市场分析报告》显示，2025年全球无线连接芯片出货量达118亿颗，同比增长10.7%，市场营收达166亿美元，预计到2032年出货量将增至151亿颗、营收221亿美元。在增长换挡过程中，中国厂商在多个细分市场持续提升份额，其中WiFi MCU国产份额已超六成。