新闻
打破PSRAM带宽天花板?这颗国产芯片为IPC存储颗粒紧缺提供两全解法
07/08
2026年,全球存储市场进入结构性紧缺周期。三星、SK海力士、美光等原厂持续将晶圆产能向高溢价HBM、高端DDR5倾斜,民用利基型DRAM供货收紧、价格持续上行。IPC、人脸门禁等终端厂商普遍面临存储物料成本上涨的严峻挑战。
又一通信芯片厂商完成数千万元融资!
07/08
7月6日,广州技象科技有限公司(简称:技象科技)宣布,公司近日完成数千万元融资。本轮融资由广东省科学院、万联天泽、南粤基金等知名投资机构及老股东珠海敦朴共同参与,募集资金将重点用于市场业务拓展与核心技术研发,进一步推动公司产业化进程。
营收近5亿,这家通信芯片厂商要IPO了
07/07
近日,无线通信SoC芯片企业宸芯科技创业板IPO获受理。
RFID + AI:2026年行业爆发拐点已至
07/06
当RAIN RFID芯片正式进入AI融合新阶段,RFID正从“识别工具”升级为“物理世界实时数据层”。2026年,RFID+AI的融合不再是概念,而是正在发生的产业革命。
3.36亿元!这家通信芯片厂商被收购
07/06
近日,蓝箭电子(301348)发布公告称,拟以自有和/或自筹资金3.36亿元,收购成都芯翼科技有限公司(简称:成都芯翼)60%的股权。交易完成后,成都芯翼将成为蓝箭电子控股子公司,并纳入公司合并报表范围。目前,该收购事项已获得公司股东大会审议通过。
国内射频芯片细分龙头,闯关创业板
07/02
6月30日,深圳市华普微电子股份有限公司(简称:华普微)创业板IPO审核状态变更为“已受理”。公司披露的招股说明书(申报稿)显示,本次募集资金总额为22.00亿元
国产Wi-Fi芯片厂商,冲刺科创板!
07/01
6月29日,上交所正式受理了重庆物奇微电子股份有限公司(简称:物奇微)科创板上市申请。
5亿元产业基金,投了家通信芯片厂商
06/30
近日,厦门高新科创天使创业投资有限公司管理的厦门高新火炬成果转化基金,完成了对广州市宸思通讯科技有限公司(简称:宸思科技)的投资。
聚辰半导体携NFC标签芯片,亮相IOTE2026深圳物联网展,与您相约8月展会9号馆9C37交流!
06/30
聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海张江区,是一家全球化的芯片设计公司。聚辰将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别及非接触式通讯应用深度结合,推出多款高性能NFC芯片。
芯片巨头发布首款UWB芯片!
06/29
6月25日,英飞凌发布了 AIROC™ UWB TSL100,这是其首款面向精准定位与智能人体存在检测的超宽带(UWB)产品系列。
北京大学何进教授深度解读韬定律,指明AIoT芯片换道突围路径
06/29
6月24日,由太湖新城集团主办,无锡新尚资本、招商蛇口招商产园协办,深圳市物联网产业协会承办的“AIoT时代边缘计算芯片产业发展交流会暨太湖新城・数创芯谷产业园项目推介”在招商蛇口网谷顺利举办,北京大学深圳系统芯片设计重点实验室主任、博士生导师何进教授发表《摩尔极限破局:韬定律驱动下的AIoT近期展望》主旨演讲,围绕行业核心痛点、破局方案、技术路径、产业应用与战略价值等维度,系统拆解华为 “韬定律” 的完整体系,为后摩尔时代AIoT芯片自主创新提供路径。
深圳市物联网产业协会承办数创芯谷产业园项目推介,搭建跨区域招商合作桥梁
06/29
为打通粤港澳大湾区与长三角集成电路产业协同通道,赋能国产边缘计算芯片创新落地,6月24日,双湾融合 智启未来 ——AIoT时代边缘计算芯片产业发展交流会暨太湖新城・数创芯谷产业园项目推介在深圳蛇口网谷圆满举办。
深圳市物联网产业协会举办AIoT时代边缘计算芯片产业发展交流会
06/26
2026年6月24日,由太湖新城集团主办,无锡新尚资本、招商蛇口招商产园协办,深圳市物联网产业协会承办,深圳市芯片科技促进会、北京大学深圳系统芯片设计重点实验室支持的 “双湾融合 智启未来 ——AIoT 时代边缘计算芯片产业发展交流会暨太湖新城・数创芯谷产业园项目推介” 在深圳蛇口网谷顺利举行。
Pragmatic半导体推出Pragmatic NFC Protect,拓展其产品组合以防范产品篡改和仿冒造假行为
06/25
NFC Protect为消费者提供了一种简单的方式,可在产品生命周期的每个阶段验证产品是否完好、正品且安全。该芯片具备柔性且触感无痕的特性,可无缝集成至产品及包装中,包括曲面表面,使品牌在保持美学设计和消费者体验的同时,有效建立信任。
助推L2+级智驾走向大众,恩智浦发布SAF8444单芯片雷达SoC
06/25
2026年6月8日,恩智浦半导体正式宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案(SoC)。该产品采用恩智浦自研的28nm RFCMOS雷达单芯片架构,工作频率覆盖76~81GHz,支持短、中、长距离多模式探测,单片集成四发四收射频单元,最大线性调频带宽达4GHz,理论测距精度约3.75厘米。
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