IOTE2021第十五届国际物联网展·上海站将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆开展！主办方特邀行业巨臂，共襄物联网行业盛典，届时，北京智联安科技有限公司（简称：智联安）将携其蜂窝物联网芯片及应用精彩亮相展会现场！

目前，包括国外物联网芯片提供商第一梯队的高通、英特尔、恩智浦、ARM，和国内物联网芯片龙头华为海思、中芯国际、台积电等公司都在纷纷扩大设备、组件和软件开发方面的创新能力，利用自身优势优化物联网时代，这无疑将加速行业发展，推动更多的物联网应用成为可能。

据相关预测到2020年，物联网硬件的产值将突破4000亿美元规模，其中模块与传感器等物联网节点设备将占绝大多数，国内物联网潜在收入规模达1.5万亿，其中连接层将占10%。

物联网产业链包含芯片提供商、传感器供应商、无线模组(含天线)厂商、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商八大环节。

上海复旦微电子集团股份有限公司作为国内领先的智能安全产品芯片提供商，其芯片被广泛应用于物联网领域。为了推动智能电子产品向快捷、便携、易操作方面发展，复旦微电子近期推出了NFC TAG系列产品。

国内领先的智能卡芯片提供商北京中电华大电子设计责任有限公司(HED)今天宣布，其电信智能卡芯片产品顺利地通过国家信息安全产品EAL4+的等级认证，并荣获由中国信息安全产品测评认证中心颁发的国家信息安全认证证书。

美国德州仪器公司称，Gen 2芯片将于八月份投入生产和销售，公司将停止生产以Impinj Gen 2芯片生产出来的RFID标签嵌体。“到目前为止，Impinj一直是唯一的Gen2芯片提供商，TI的芯片当然也就成为了一个受欢迎的市场新加入者。” 市场调研公司ABI Research的RFID实践的首要分析家Mike Liard说。他又补充说，Gen2 RFID标签的最终用户希望改进性能，而这也正是TI芯片能够提供的，另外，两个供应商的芯片将导致市场竞争更加激烈从而降低芯片的价格。