半导体芯片龙头英特尔最近有点儿不平静。前几日，三星宣布其与IBM、GlobalFoundries组成的联盟成功开发出业界第一个全新硅纳米片晶体管，并称该晶体管制造技术采用全新四层堆叠纳米材料，为研发5nm芯片奠定基础，能将移动设备尤其是智能手机的电池寿命提升2至3倍。

半导体晶圆代工公司格罗方德(Globalfoundries)日前开发出支援4种技术制程的22nm FD-SOI平台，以满足新一代物联网(IoT)装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体(STMicroelectronics)在 2012年所签署的一项授权协议。不过，那是在Globalfoundries执行长Sanjay Jha于2014年初开始掌舵以前的事了。

晶圆代工厂GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同开发下一代嵌入式非挥发性存储器eNVM技术，以GlobalFoundries的12吋晶圆厂为基地，低功耗40纳米制程为基础，预计在2016年于新加坡的晶圆厂进行量产。

消息人士称，Globalfoundries主要是想接收IBM的工程师与知识产权，而对制造设备并不感兴趣，因为这些设备已经使用了10多年，几乎没有价值。Globalfoundries在纽约州有自己的工厂，并与IBM有联合开发项目。消息人士称，Globalfoundries今后将成为IBM微处理器的供应商。

GlobalFoundries200mm晶圆事业部高级副总裁Raj-Kumar今天在上海透露，GlobalFoundries的MEMS晶圆量产能力目前在2000-3000片/月，而随着技术的改进和工艺装备的革新，未来2-3年月产能有望增加2倍。

GLOBALFOUNDRIES今天宣布与SVTC Technologies达成了一项战略合作伙伴协议，加快微机电系统（MEMS）向大批量制造转变。合作专注于联合技术开发，将帮助GLOBALFOUNDRIES实现成为MEMS代工领导者的目标。