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沈阳仪表院攻克压力芯片以及传感器封装等多项关键技术
09/01
日前，由沈阳仪表科学研究院有限公司联合中科院沈阳自动化所、沈阳工业大学承担的2019年度辽宁省科技重大专项“全固封高温硅压力传感器研究及产业化”项目取得了关键性进展。
以创新为驱动，西人马中温压力芯片量产
08/13
压力芯片在工业、汽车、消费电子、民用航空领域有着非常广泛的应用。由于使用场景不同，压力芯片按照原理、温度、工艺等可以划分为不同类型。
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