新闻
｜柔性跃升 芯启新程｜小塔物联网创始人出席第16届标签创新技术发展论坛
10/23
10月13日，以“柔性跃升 破局拓新”为主题的第16届标签创新技术发展论坛在上海圆满举办。广东小塔物联网科技有限公司创始人受邀出席本次行业盛会，与标签印刷、品牌终端、供应链等全产业链百位专业人士齐聚，共同探讨标签技术升级与产业价值突破的新方向。 本届论坛聚焦标签数字印刷产能激活、柔性印刷技术升级、环保标签方案落地等行业核心痛点，集技术研讨、成果展示、行业评优于一体，是国内标签领域极具影响力的年度高端交流平台。论坛现场，小塔物联网围绕RFID标签在垂直行业的落地价值，与产业链各方展开交流。
芯睿视首发四目AI监控吸顶灯
10/23
近日，芯睿视发布800万4G四目AI监控吸顶灯摄像机G84F-L2，以“行业首发”定位打破品类固有认知。这款直径285毫米、厚度仅55毫米的吸顶灯，塞进了摄像头、毫米波雷达、扬声器、麦克风、AI算法、4G通讯模组等一整套传感与计算单元。
毫米波雷达RISC-V国产抢跑
10/22
奕斯伟计算在港股上市，成为“RISC-V第一股”，这轮热度的推力主要是供应链可控、成本与定制权、国际龙头转向。但具体到毫米波雷达领域，最先采用RISC-V的是国内厂商，加特兰Kunlun-Pro、正和微芯RS6240等国产芯片已率先落地，国产抢跑国际大厂。
瑞芯微Q3净利增73%
10/21
瑞芯微发布业绩预告，预计2026年前三季度实现营业收入44.47亿元，同比增长约41.56%；归母净利润13.1亿元至13.5亿元，同比增长68.04%至73.17%。其AIoT芯片平台在机器人、汽车电子、机器视觉等核心赛道保持高速增长，协处理器RK182X预计四季度实现产品放量。
驰芯拿下三星Tag独家UWB订单
10/20
市场消息显示，长沙驰芯半导体凭借优异的射频指标、超低功耗与成本优势，拿下三星Galaxy SmartTag 3独家UWB芯片供应订单，接替恩智浦的长期供应地位，预计年出货量达千万颗级别。公司2026年9月刚完成超2亿元A+轮融资，第二代UWB SoC产品CX200、CX320、CX520均已量产并大规模出货。
瑞芯微Q3净利增超80%
10/19
10月15日晚间，瑞芯微（603893）披露2026年前三季度业绩预告：预计营业收入约44.47亿元，同比增长41.56%；归母净利润13.10亿元至13.50亿元，同比增长68.04%至73.17%。据此计算，第三季度归母净利润约4.51亿元至4.91亿元，同比增长约81.53%至97.63%。公司表示，协处理器RK182X与RK3572均将在第四季度放量。
芯百特完成近亿元D轮融资
10/16
近日，射频芯片研发商芯百特微电子（无锡）有限公司宣布完成新一轮近亿元D轮融资，投资方为盛世投资。本轮融资将主要用于加强公司在GaN等第三代半导体射频芯片领域的研发与封测能力，进一步推进产品迭代和市场拓展。自2019年以来，芯百特先后获得多轮投资，累计融资规模超过2.5亿元。
爱芯元智发布256TOPS边端芯片
10/15
随着端侧AI从概念验证走向产业刚需，全球AI推理芯片市场正快速扩容：2024-2030年市场规模预计由6067亿元攀升至30696亿元，年复合增速达31%，其中边缘推理市场复合增长率高达42%。在此背景下，爱芯元智发布256TOPS边端芯片，为端侧与边缘AI推理提供新的算力选择。
创芯慧联再获超2亿元融资
10/12
近日，南京创芯慧联技术有限公司宣布完成超2亿元D2轮融资，由兴证投资领投，德阳经开创元基金、长沙城发基金、成都金牛交子基金跟投，老股东广西桂芯加投。本轮融资资金将主要用于卫星直连芯片、天地一体化终端芯片等产品的规模化出货，以及面向6G的产品迭代与预研。
智联万物，芯启未来：沈阳博能科技以RFID构筑物联网综合服务图景
09/29
在物联网与实体经济加速融合的背景下，RFID作为连接物理世界与数字世界的重要技术，正在仓储、制造、物流、能源、电力、院校与公共机构等场景中发挥越来越关键的作用。沈阳博能科技有限公司作为沈阳高新技术企业、物联网综合服务商与RFID生产厂家，十余年持续深耕RFID行业，形成集科研、生产、销售和解决方案于一体的综合服务能力。
干掉HBM“成本刺客”？这家AI推理芯企获近8亿融资
09/23
近日，北京行云集成电路有限公司（下称：行云集成）完成新一轮近8亿人民币融资。本轮融资由宁德时代通过旗下唯一的产业投资平台溥泉资本和自有资金领投，春华资本、基石创投等机构跟投，云岫资本担任长期独家财务顾问。
营收猛涨146%！通信芯片厂商再闯IPO
09/22
近日，宸芯科技股份有限公司（简称：宸芯科技）回复深交所创业板IPO首轮问询，就技术与产品、市场空间、持续经营能力等问题作出说明。
深圳市物联网产业协会成功举办“芯” 赋能——Physical AI 时代新机遇沙龙
09/17
2026年9月16日，由深圳市科学技术协会主办，深圳市物联网产业协会承办的星火沙龙计划项目 · “芯” 赋能——Physical AI 时代新机遇沙龙顺利举办，活动获得了深圳市大鹏新区新的社会阶层人士联合会、深圳市标准技术研究院、深圳市华普微电子股份有限公司、深圳市深汕人工智能与机器人协会、香港物联网商会、上海银行深圳宝新支行的大力支持。
端侧AI算力下沉提速！晶晨6nm边缘AI SoC双芯齐发
09/17
如果把过去两年的边缘AI叙事压缩成一句话，或许可以这样概括：大模型正离开云端，走向终端；视觉智能也完成了从“看图识物”到“读懂连续世界”的跨越
【活动报名】“芯”赋能，Physical AI时代新机遇沙龙
09/11
基于该背景，深圳市物联网产业协会将举办“‘芯’赋能，Physical AI时代新机遇沙龙” ，沙龙汇集华普微、深圳技术大学、矽递科技等产业链核心技术力量，打通从射频连接芯片、云侧大模型能力、多模态感知硬件到边缘量产部署的完整落地链条直面产业共性难题，促进技术交流与资源精准对接，助力深圳抢占Physical AI产业发展高地。
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