新闻
瑞芯微Q3净利增超80%
10/19
10月15日晚间，瑞芯微（603893）披露2026年前三季度业绩预告：预计营业收入约44.47亿元，同比增长41.56%；归母净利润13.10亿元至13.50亿元，同比增长68.04%至73.17%。据此计算，第三季度归母净利润约4.51亿元至4.91亿元，同比增长约81.53%至97.63%。公司表示，协处理器RK182X与RK3572均将在第四季度放量。
芯百特完成近亿元D轮融资
10/16
近日，射频芯片研发商芯百特微电子（无锡）有限公司宣布完成新一轮近亿元D轮融资，投资方为盛世投资。本轮融资将主要用于加强公司在GaN等第三代半导体射频芯片领域的研发与封测能力，进一步推进产品迭代和市场拓展。自2019年以来，芯百特先后获得多轮投资，累计融资规模超过2.5亿元。
爱芯元智发布256TOPS边端芯片
10/15
随着端侧AI从概念验证走向产业刚需，全球AI推理芯片市场正快速扩容：2024-2030年市场规模预计由6067亿元攀升至30696亿元，年复合增速达31%，其中边缘推理市场复合增长率高达42%。在此背景下，爱芯元智发布256TOPS边端芯片，为端侧与边缘AI推理提供新的算力选择。
创芯慧联再获超2亿元融资
10/12
近日，南京创芯慧联技术有限公司宣布完成超2亿元D2轮融资，由兴证投资领投，德阳经开创元基金、长沙城发基金、成都金牛交子基金跟投，老股东广西桂芯加投。本轮融资资金将主要用于卫星直连芯片、天地一体化终端芯片等产品的规模化出货，以及面向6G的产品迭代与预研。
智联万物，芯启未来：沈阳博能科技以RFID构筑物联网综合服务图景
09/29
在物联网与实体经济加速融合的背景下，RFID作为连接物理世界与数字世界的重要技术，正在仓储、制造、物流、能源、电力、院校与公共机构等场景中发挥越来越关键的作用。沈阳博能科技有限公司作为沈阳高新技术企业、物联网综合服务商与RFID生产厂家，十余年持续深耕RFID行业，形成集科研、生产、销售和解决方案于一体的综合服务能力。
干掉HBM“成本刺客”？这家AI推理芯企获近8亿融资
09/23
近日，北京行云集成电路有限公司（下称：行云集成）完成新一轮近8亿人民币融资。本轮融资由宁德时代通过旗下唯一的产业投资平台溥泉资本和自有资金领投，春华资本、基石创投等机构跟投，云岫资本担任长期独家财务顾问。
营收猛涨146%！通信芯片厂商再闯IPO
09/22
近日，宸芯科技股份有限公司（简称：宸芯科技）回复深交所创业板IPO首轮问询，就技术与产品、市场空间、持续经营能力等问题作出说明。
深圳市物联网产业协会成功举办“芯” 赋能——Physical AI 时代新机遇沙龙
09/17
2026年9月16日，由深圳市科学技术协会主办，深圳市物联网产业协会承办的星火沙龙计划项目 · “芯” 赋能——Physical AI 时代新机遇沙龙顺利举办，活动获得了深圳市大鹏新区新的社会阶层人士联合会、深圳市标准技术研究院、深圳市华普微电子股份有限公司、深圳市深汕人工智能与机器人协会、香港物联网商会、上海银行深圳宝新支行的大力支持。
端侧AI算力下沉提速！晶晨6nm边缘AI SoC双芯齐发
09/17
如果把过去两年的边缘AI叙事压缩成一句话，或许可以这样概括：大模型正离开云端，走向终端；视觉智能也完成了从“看图识物”到“读懂连续世界”的跨越
【活动报名】“芯”赋能，Physical AI时代新机遇沙龙
09/11
基于该背景，深圳市物联网产业协会将举办“‘芯’赋能，Physical AI时代新机遇沙龙” ，沙龙汇集华普微、深圳技术大学、矽递科技等产业链核心技术力量，打通从射频连接芯片、云侧大模型能力、多模态感知硬件到边缘量产部署的完整落地链条直面产业共性难题，促进技术交流与资源精准对接，助力深圳抢占Physical AI产业发展高地。
爱芯元智出席IOTE 2026边缘计算产业生态大会：构建物理AI算力底座，让智能走进真实世界
09/07
深圳，2026年8月27日——在IOTE 2026边缘计算产业生态大会上，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟发表主题演讲，围绕AI算力从云端走向物理世界的产业趋势，分享了公司在原生AI处理器、AI-ISP、工具链及端边侧产品布局方面的最新思考与实践。
全球排名第三！通信芯片大厂再闯港股IPO
09/04
近日，上海移芯通信科技股份有限公司（以下简称“移芯通信”）再次向港交所递交招股书，拟冲刺香港主板IPO，中信建投国际担任独家保荐人。
1.2亿台设备之后，Wi-SUN的下一个增长点在哪里？
09/03
2026年8月26日，以“广域智联，场景无界”为主题的Wi‑SUN开放标准、技术演进与规模化应用论坛在深圳举行，由Wi-SUN联盟中国分部的创始主席周明拓博士主持。来自Wi‑SUN联盟、芯科科技、联芯通、门海微电子、Exegin、华普微及友讯达等产业链核心企业的技术领袖齐聚一堂，围绕Wi‑SUN开放标准在全球智能电网、智慧城市、新能源及医疗物联网领域的最新商用进展与技术演进方向展开深入分享。
数千万元A轮融资！毫米波太赫兹芯片企业计划扩产
09/03
8月31日，四川海芯微科技有限公司（以下简称“海芯微”）完成数千万元A轮融资。本轮融资由成都未来产业创业投资发展基金合伙企业、成都成华智创产业振兴股权投资基金合伙企业联合投资；
从人工粗放到智能精细！RFID+一物一码，撑起全行业数字化转型
09/01
一码定溯源、一芯提效率，双技术互补赋能，彻底打通产品生产、仓储、流通、销售、售后全链路，成为企业降本、提效、合规、增收的核心利器。
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