2008年10月28至29日， 北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在北京国际会议中心隆重召开，北京中电华大电子设计有限公司（HED）随华大集团参加了本次展览，展出了我公司的核心产品：智能卡芯片、WLAN芯片和EDA工具。

ARM公司今天发布了全新的ARM® SecurCore™ 代工厂计划，同时宣布fabless设计公司同方微电子（TMC）和华大电子(HED)以及代工厂华虹NEC成为该计划的首批合作伙伴。

国内领先的智能卡芯片提供商北京中电华大电子设计责任有限公司(HED)今天宣布，其电信智能卡芯片产品顺利地通过国家信息安全产品EAL4+的等级认证，并荣获由中国信息安全产品测评认证中心颁发的国家信息安全认证证书。