8月22日，在美国旧金山举行的芯片行业顶级学术会议HOTCHIPS上，阿里巴巴达摩院发布新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros。

随着语音交互走向爆发，一个新兴行业、数十家芯片公司宣告语音芯片的崛起。

由四川长虹2013年半年报显示，受2013年以来家电产业经历行业回暖的大环境影响，以及在去年同期基数较低、节能惠民政策翘尾、企业产品创新等三重因素的共同影响下，四川长虹各产业抓住了这个机遇，实现快速、良性成长，

近日,长虹和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功。长虹IC事业部总经理袁军透露,目前,该智能语音芯片的第一版已经预装到最近即将上市的长虹智能空调。

7月8日，长虹和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功。长虹IC事业部产品总监陈勇说，这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权，通过与中科院声学所的深度合作，攻克语音增强这一技术难题，并打破国外技术垄断，将有力推动我国语音智能产业发展。

在智能语音技术迅速发展、深入应用的大潮下，如何为各行各业提供一款效果最佳、性价比最高的语音合成芯片，一直是科大讯飞语音芯片发展的不懈追求。近日，科大讯飞正式推出了业界新一代入门级智能语音合成芯片XFS3031CNP