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金瑞铭科技携手美国意联科技推出UHF贴片封装产品
05/16
2014年5月，深圳市金瑞铭科技携手美国意联科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片两种不同形式的封装产品，以满足客户在不同环境下的应用。
新产品：美国意联发布Higgs4
08/22
8月15日，2012中国物联网新产品发布会在深圳会展中心举行。全球UHF RFID领先企业美国意联（alien）公司出席发布会，并发布了Higgs?4芯片产品。
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