1月3日消息，据国外媒体报道，台积电和三星这两大芯片代工商的制程工艺，均已提升到了5nm，更先进的3nm也在按计划推进中，台积电3nm工艺的芯片生产工厂更是已经建成，计划在今年风险试产，明年下半年大规模量产。

11月11日凌晨消息，联发科技举行了一场线上全球媒体沟通会。会议上，联发科技执行副总经理暨财务长顾大为透露，今年公司目标营收是超过100亿美元，预估研发投入将会超过25亿美元。

据国外媒体报道，日前，俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。

全球经济不景气，将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺，才能决胜于未来。