在其最新预测中，IC Insights再次强调，汽车与物联网应用在2016至2021年增速最快。

根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司ICInsights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。

据了解，最近ICInsights比较了集成电路芯片六大主要终端应用市场，囊括了计算机，消费电子，通信，汽车，工业/医疗和政府/国防市场。时间上横跨2013-2018年，根据数据显示，来自汽车工业的半导体芯片需求远超其他应用领域，显示了较强劲的增速——年均增长率达到10.8%，稳居增长龙头地位。比第二位通信的6.8%增速高出不少。

IC Insights发布最新预测，至2018年前，物联网(IoT)IC产值成长性最强，年复合成长率达22.3%，其次是网通应用与平板计算机，年复合成长率分别有19.7%与17.4%。

2008年上半年的全球前20大半导体厂商排名产生了剧列变化，据市调机构IC Insights发布资料显示，从上半年的全球IC销售景况看来，英特尔(Intel)仍盘踞首位，其次依序是三星(Samsung)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、意法半导体会ST)、瑞萨科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)与高通(Qualcomm)。

据市场调研公司ICInsights的ICMarketDrivers报告2008版，对于国家安全和个人身份窃取的更多的关注，以及厂商继续努力改善库存追踪和物流，正在促进RFID应答器(transponder)和采用射频标识连接的非接触式智能卡得到更多的使用。