在芯片制造段，从头到尾都是芯片(Wafer)形态，同一尺寸芯片的流程都使用同一种载具，有标准尺寸，一般称为芯片盒的FOUP，绝大部份每盒数量都是固定的25片。 但在封测段，有各种不同的package，其流程也不尽相同，本文兹以Ball Grid Array(BGA)为代表来解释。

尽管近来中国大陆的IC封测产业成长快速，但是根据工研院ITIS计划IEK电子组分析师董锺明发表的报告指出，台湾的封测产业不管在规模以及技术能力方面，仍具有稳固的优势地位。