智能包装提供了重大机遇和真正的中断风险。创新的商业模式和实践可以帮助克服挑战并最大化智能包装应用的价值。

7月31日，由中国物联网产业应用联盟主办的2018第十四届RFID世界应用创新大会在深圳会展中心盛大召开，会议吸引了大量行业精英、专家学者的参加，共同探讨RFID技术的创新应用。华南理工大学教授、深圳市裕同包装科技股份有限公司首席技术专家兼裕同研究院院长陈广学教授在本次大会上，介绍了智能包装的关键技术、应用场景与实例。