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新闻

又一家芯企破产清算，曾获硬核中国芯最具潜力IC设计企业奖

北京市第一中级人民法院于2024年3月27日裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业（有限合伙）对华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称：华夏芯）申请破产清算一案。

联发科发布5G单芯片天玑1000

IC设计大厂联发科26日正式发布旗下首颗5G旗舰级系统单芯片处理器──天玑1000，为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接，带来创新的多媒体、AI及图片技术。

生物辨识技术掀热潮各大厂商抢商机

智能手机自从导入指纹辨识技术后，掀起全球生物辨识技术热潮，各大IC设计厂也疯狂抢进指纹辨识市场，目前如FPC、新思国际(Synaptics)、高通、汇顶、神盾、敦泰及义隆等大厂相继进军，当中更有厂商跨进新崛起的脸部辨识技术，准备大抢行动生物辨识技术商机。

联杰电子标签强攻欧、美、陆市场

随着无人商店市场逐步火热，切入电子标签市场的厂商也将可雨露均沾。老字号IC设计厂联杰自去年推出断码式的电子标签产品后，今年已经成功打入电子货价标签及银行金融卡等市场，今年再度亮出点阵式产品，准备在明年开始强袭欧美陆三大市场的电子标签领域。

联发科组织高层异动频传！2Q EPS打保卫战，3Q业绩看增

全球IC设计市场，高通(Qualcomm)积极回抢中阶手机市场，加上全球需求并不特别好，也因此，市场对于联发科等大型IC设计业者上半年业绩普遍看淡。

寰星电子新推Wi-Fi SoC芯片，全面发力无线连接领域！

近期，寰星电子在杭成功举办Wi-Fi SoC AS1000芯片发布会。会议以“芯起点·芯方向·芯未来”为主题，与会专家同模块方案商及智能硬件厂商代表们，围绕IC设计业政策、市场、技术、产业链等各个层面出发做深度解读分享，共同探索无线连接技术的发展、应用及创新方向，推动无线连接技术产业健康、快速发展。

物联网欲成下一代明星产业，这就是联发科砸百亿投资的原因？

物联网崛起照亮半导体产业新蓝海，IC设计龙头联发科(2454)砸下百亿元投入物联网技术研发，为目前IC设计族群中成果最为丰硕，并与亚马逊、Tinitell、苹果和People Power建立全球合作伙伴关系，在智能家庭、车联网等应用开发数款芯片，物联网将是继手机芯片后，让一代拳王重返荣耀明星产业。

布局物联网联发科收购络达科技15%到40%股权

根据IC设计龙头联发科10日在公开信息观察网站上的重大讯息公告表示，联发科将自2017年2月13日至3月14日期间，以每股新台币110元的价格，公开收购旗下的转投资公司络达科技约15%至40%的股权。

创惟科技发布业界首颗单晶片可同时支持晶片卡、NFC应用

混合讯号及高速I/O技术的IC设计领导厂商—创惟科技，日前宣布推出高性能USB 3.1 Gen 1读卡机控制晶片GL3239。

YunOS携手中兴微、中天微首发NB-IoT终端芯片方案

2016年10月14日，专注于智能互联设备的中国自主知识产权CPU IP授权许可厂商中天微系统公司与国内IC设计业内龙头企业中兴微电子，以及阿里巴巴集团旗下智能操作系统YunOS宣布共同合作，在基于CK-802 MCU处理器基础上，研发并推广基于YunOS系统的NB-IoT终端芯片方案，并进行YunOS的生态合作推广。

伟诠电大秀移动支付方案

IC设计厂伟诠电（2436）本周将参加台北国际电子展（TAITRONICS），并将展出POS机IC产品与增强型近场无线通信（Boosted NFC）模块等金融支付方案，除此之外，伟诠电也将展示台湾一卡通与国际系统大厂合作的穿戴装置移动支付等最新技术。

欧美、日本ESL需求爆发，台湾晶宏H1营运亮眼

STN LCD驱动IC设计厂晶宏（3141）受惠于电子货架标签（ESL）需求爆发，上半年营运交出亮眼成绩，今年相关IC销量可望挑战翻倍成长。

台湾IC设计厂收购蓝新逾半股权转型第三方支付

中国台湾 IC 设计厂威盛，在去年卖掉旗下小金鸡威睿部分业务大赚 31 亿新台币(约合6.5亿人民币)，现在决心拼转型，透过旗下子公司全达买下台湾老牌金流公司蓝新逾半股权，期望透过第三方支付再创事业佳绩。

大唐半导体荣获“2016年度五大大中华创新IC设计公司”称号

近日，由 UBM 旗下领先行业媒体《电子工程专辑》举办，一年一度的“ 2016 年度大中华 IC 设计成就奖”评选正式揭晓，大唐电信旗下大唐半导体荣获“ 2016 年度五大大中华创新IC设计公司”称号。

物联网时代大陆IC设计迎弯道机遇

首次覆盖给予增持评级。市场可能认为，IC设计行业技术壁垒高，境外巨头先发优势明显;陆企起步晚、基础差、底子薄，在物联网新终端不断涌现的情况下，保住现有行业地位实属不易，缩小差距更是困难。