新闻
又三家传感器企业完成融资!涵盖光学感测芯片、MEMS传感器
08/05
近期,传感器赛道迎来多笔融资,涵盖光学感测芯片、MEMS传感器及具身AI视觉技术领域,凸显资本市场对高精度、智能化传感器解决方案的关注。
泉州国有资本入局,光电传感器芯片企业-世瞳微电子完成A轮融资!
08/04
光电传感器芯片设计商-世瞳微电子完成A轮融资,投资方包括:泉州创投、华福成长投资。
专业从事打印设备的研产销的汉印股份将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】
07/31
厦门汉印股份有限公司(简称汉印)是一家专业从事打印设备的研发、生产、销售及服务的国家级高新技术企业,致力成为全球打印行业的领导者。成立于2012年,注册资本5263万元,拥有50000㎡以上的生产基地,每年提供超2000个就业岗位,其中研发人员400余人,截止2024年底,累计获得授权专利785件,用户覆盖全球80多个国家和地区。
又一射频芯片厂商完成B轮融资!
07/31
天眼查披露,常州承芯半导体有限公司(简称:承芯半导体)近日完成B轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括武进高新投,江苏国经资本。
专业从事光纤传感、射频识别、大数据研产销企业——威海北洋将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】
07/24
威海北洋光电信息技术股份公司成立于2013年,注册资本4000万元。公司是专业从事光纤传感、射频识别、大数据等物联网系列产品的研发、生产和销售的高新技术企业。
与东南大学一起开发出全新的ACP各向异性导电胶的富勤电子将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】
07/22
江苏富勤电子材料有限公司创立于2020年,公司位于江苏省扬州市高新技术开发区金荣科技园,注册资本1010万元。公司依托东南大学技术,开发出全新的ACP各向异性导电胶,广泛应用于芯片、显示屏、FPC等封装领域。
国有资本入局!北京一传感器研发商获数千万A轮融资
07/18
今日获悉,海洋传感器与装备研发商-海蓝声学(全称“北京海蓝声学传感技术有限公司”)获数千万元A轮融资,投资方为:苏高新金控,崖州湾科技城,昊辰资本。
招商局创投入局!又一柔性传感企业获数千万元融资 附 | 产业链配套视角
07/11
近日消息,赛感科技(深圳)有限公司(以下简称「赛感科技」)近日完成数千万元Pre-A轮融资,本轮由招商局创投领投,琥珀资本及产业方博杰股份跟投。本轮资金将用于核心技术投入、产品研发迭代及市场化应用探索。
专注研发和生产RFID电子标签企业——安智博将亮相IOTE深圳物联网展【IOTE参展商】
07/04
安智博电子科技有限公司,在2011年由江苏省双创A类人才和国有资本共同投资建立,注册资金1500万元,总投入9300万元,在中国拥有三家自建工厂,专注于研发和生产RFID电子标签。
这家物联网公司成功上市,销售多款RFID手持机
07/02
2025年7月1日,山东信通电子股份有限公司(股票代码:001388,简称“C信通”)在深圳证券交易所成功挂牌上市,成为资本市场的一颗新星。上市首日,公司股价表现强劲,开盘价60.00元,最高价攀升至70.00元,最终收盘于63.44元,涨幅高达286.36%,总市值突破99亿元。
这家RFID芯片公司获得融资,将投向5G-A无源物联网标签商业落地
06/25
近日,智汇芯联微电子宣布完成新一轮战略融资,获得科创板上市公司杰华特微电子的产业资本加持,此次融资将主要用于5G-A蜂窝无源物联网芯片(AIoT)的研发投入、量产推进及市场拓展。
又一家通信芯片厂商完成融资!
06/25
据天眼查最新消息,上海星思半导体有限责任公司(简称:星思半导体)近期完成B+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括策源资本、沛坤投资和中电健康基金。
全球能源智能化与物联创新的引领者——鸿陆将亮相上海国际物联网展【IOTE参展商】
06/16
深圳市鸿陆技术有限公司成立于2009年1月,注册资本为5000万元,致力为客户提供有效的数据采集方案,长期专注于智能终端、数据采集产品的研发及应用,让客户的数据呈现更准确、更实时、更有效,成就客户的大数据时代。公司是已通过ISO9001,ISO14001,OHSAS18001体系认证的国家高新技术企业,已获批多项发明专利与认证,推出RFID设备,系统软件和智能电网等产品,远销80多个国家与地区。
产业圈大咖齐聚!一起探讨智能传感市场新业态、连接新动能
06/10
那么,如何在增量的市场中抓住机遇?产业链上中下游又应该怎样布局?市场上有哪些新方案?如何构建新生态?基于这样的背景,在6月19日IOTE 2025国际物联网展上海站上,将会有一场“智能传感器生态研讨会”为您详解市场现状和趋势。拟邀智能传感与物联网应用领域大咖,共同探讨传感生态现状与未来。全景展现传感器产业“需求-技术-资本”三维联动图谱
君信资本1亿领投!这家端侧SoC芯片企业全力加速国产替代
06/04
近日,国内领先的端侧SoC芯片企业——上海为旌科技有限公司(以下简称“为旌科技”)完成A2轮融资的首次交割。
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