新闻
这家RFID公司宣布募资3亿扩产能,缓解当前产能制约
07/17
7 月 15 日晚间,国内 RFID 行业领军企业远望谷(002161)发布向特定对象发行股票预案,计划募集资金不超过 3 亿元。此次募资将重点投向 RFID 电子标签生产线建设、西安创新产业中心建设、RFID 电子标签芯片工艺升级及补充流动资金四个方面。
9600万股,深圳一半导体公司拟募资25亿!
07/16
近日消息,中科飞测(688361)定增获上交所审核通过,拟于科创板发行不超过9600万股(占总股本30%),募资总额不超25亿元,资金将用于上海高端半导体设备产业化、研发测试中心、总部基地升级及补充流动资金四大项目。
招商局创投入局!又一柔性传感企业获数千万元融资 附 | 产业链配套视角
07/11
近日消息,赛感科技(深圳)有限公司(以下简称「赛感科技」)近日完成数千万元Pre-A轮融资,本轮由招商局创投领投,琥珀资本及产业方博杰股份跟投。本轮资金将用于核心技术投入、产品研发迭代及市场化应用探索。
专注研发和生产RFID电子标签企业——安智博将亮相IOTE深圳物联网展【IOTE参展商】
07/04
安智博电子科技有限公司,在2011年由江苏省双创A类人才和国有资本共同投资建立,注册资金1500万元,总投入9300万元,在中国拥有三家自建工厂,专注于研发和生产RFID电子标签。
又一通信芯片厂商完成数亿元融资!
06/09
近日,景略半导体(上海)有限公司(简称:景略半导体)宣布完成数亿元人民币战略融资,投资方为国投招商。据悉,本轮融资资金将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程,助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。
3.7亿!(688522)拟收购天津一光电传感器芯片企业
06/04
近日,纳睿雷达(688522)披露,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买天津希格玛微电子技术有限公司100.00%的股权,并募集配套资金,交易价格为37,000.00万元。本次交易不构成重大资产重组、关联交易、重组上市。
超4亿元!国产WiFi芯片龙头重金上海买楼
05/20
近日,国产WiFi芯片龙头乐鑫科技(688018.SH)发布公告称,公司拟购买上海市浦东御北路235弄3号3幢房产,房屋建筑面积约1.30万平方米,总价款约4.37亿元,购房资金来自部分再融资募集资金和自有资金。
君盛独家投资!一存储芯片公司完成数千万B轮融资
05/08
近日,合肥康芯威存储技术有限公司(以下简称:康芯威)成功完成数千万元B轮融资。据悉,本轮融资由君盛投资独家投资,所融资金将用于公司的产品技术创新和市场拓展。
“ 国资系 ”主导!华培动力布局具身智能产业链
04/21
近日,华培动力发布公告,宣布与上海孚腾私募基金管理有限公司等合作方签订《上海具身智创创业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,拟使用自有资金参与发起设立上海具身智创基金,投资方向聚焦具身智能产业链上下游。
7000万!传感器龙头安培龙(301413)拟设立两家香港、一家泰国子公司
03/24
近日,安培龙发布公告,公司拟以自有资金设立两家香港全资子公司(暂未确定名称,以下简称“香港全资子公司1”及“香港全资子公司2”),同时由前述两家公司共同出资设立一家泰国孙公司(暂未确定名称,以下简称“泰国孙公司”)。香港全资子公司1的注册资本为150万港元,香港全资子公司2的注册资本为10万港币。
17.78亿!乐鑫科技重点发力Wi-Fi 7芯片
03/19
近日,乐鑫科技发布定向增发预案,计划通过向特定投资者发行A股股票募集不超过17.78亿元资金,重点布局四大战略项目及优化现金流结构。
年产500万颗高功率芯片!一半导体激光芯片厂商完成近2亿元A++轮融资
03/12
近日,浙江华辰芯光技术有限公司(以下简称“华辰芯光”)宣布完成近2亿元人民币A++轮融资。本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。自2021年成立以来,华辰芯光3年完成5轮融资,资金金额高达5亿元。
强化AI、大模型布局,安凯微动态调整募投项目周期应对市场发展
02/21
2月18日,安凯微发布关于募集资金投资项目延期的公告称,结合当前公司募投项目的实际进展情况,公司于2月14日审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》,决定将“物联网领域芯片研发升级及产业化项目”、“研发中心建设项目”达到预定可使用状态时间分别延长至2027年6月和2028年6月。
深创投领投!深圳一传感企业完成近亿元融资
02/13
近日,深圳市鑫精诚传感技术有限公司完成近亿元首轮融资,由深创投集团领投,聚合资本、仁智资本跟投。资金将用于基于MEMS原理的六维力传感器自动化产线建设、新产品研发及中试实验室建设。
射频芯片龙头重磅!拟募资35亿元扩产
02/11
近日,卓胜微发布定增预案公告,计划通过向不超过35名特定对象发行A股股票的方式募资不超过35亿元。本次拟募集资金将主要用于射频芯片制造扩产项目,以满足市场集成化、模组化、定制化需求,进一步完善公司在高端射频芯片领域的产业生态布局。
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