RFID、射频识别资讯中心 - RFID世界网新闻中心 - RFID世界网

新闻

3.7亿！（688522）拟收购天津一光电传感器芯片企业

近日，纳睿雷达（688522）披露，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买天津希格玛微电子技术有限公司100.00%的股权，并募集配套资金，交易价格为37,000.00万元。本次交易不构成重大资产重组、关联交易、重组上市。

超4亿元！国产WiFi芯片龙头重金上海买楼

近日，国产WiFi芯片龙头乐鑫科技(688018.SH)发布公告称，公司拟购买上海市浦东御北路235弄3号3幢房产，房屋建筑面积约1.30万平方米，总价款约4.37亿元，购房资金来自部分再融资募集资金和自有资金。

君盛独家投资！一存储芯片公司完成数千万B轮融资

近日，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称：康芯威）成功完成数千万元B轮融资。据悉，本轮融资由君盛投资独家投资，所融资金将用于公司的产品技术创新和市场拓展。

“ 国资系 ”主导！华培动力布局具身智能产业链

近日，华培动力发布公告，宣布与上海孚腾私募基金管理有限公司等合作方签订《上海具身智创创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，拟使用自有资金参与发起设立上海具身智创基金，投资方向聚焦具身智能产业链上下游。

7000万！传感器龙头安培龙（301413）拟设立两家香港、一家泰国子公司

近日，安培龙发布公告，公司拟以自有资金设立两家香港全资子公司（暂未确定名称，以下简称“香港全资子公司1”及“香港全资子公司2”），同时由前述两家公司共同出资设立一家泰国孙公司（暂未确定名称，以下简称“泰国孙公司”）。香港全资子公司1的注册资本为150万港元，香港全资子公司2的注册资本为10万港币。

17.78亿！乐鑫科技重点发力Wi-Fi 7芯片

近日，乐鑫科技发布定向增发预案，计划通过向特定投资者发行A股股票募集不超过17.78亿元资金，重点布局四大战略项目及优化现金流结构。

年产500万颗高功率芯片！一半导体激光芯片厂商完成近2亿元A++轮融资

近日，浙江华辰芯光技术有限公司（以下简称“华辰芯光”）宣布完成近2亿元人民币A++轮融资。本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。自2021年成立以来，华辰芯光3年完成5轮融资，资金金额高达5亿元。

强化AI、大模型布局，安凯微动态调整募投项目周期应对市场发展

2月18日，安凯微发布关于募集资金投资项目延期的公告称，结合当前公司募投项目的实际进展情况，公司于2月14日审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，决定将“物联网领域芯片研发升级及产业化项目”、“研发中心建设项目”达到预定可使用状态时间分别延长至2027年6月和2028年6月。

深创投领投！深圳一传感企业完成近亿元融资

近日，深圳市鑫精诚传感技术有限公司完成近亿元首轮融资，由深创投集团领投，聚合资本、仁智资本跟投。资金将用于基于MEMS原理的六维力传感器自动化产线建设、新产品研发及中试实验室建设。

射频芯片龙头重磅！拟募资35亿元扩产

近日，卓胜微发布定增预案公告，计划通过向不超过35名特定对象发行A股股票的方式募资不超过35亿元。本次拟募集资金将主要用于射频芯片制造扩产项目，以满足市场集成化、模组化、定制化需求，进一步完善公司在高端射频芯片领域的产业生态布局。

估值30亿！射频芯片企业重大并购重组

1月14日晚间，宁波慈星股份有限公司（简称：慈星股份）宣布正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，公司证券自1月15日开市时起开始停牌。公司预计在2月6日前按照要求披露相关信息。

375亿触控芯片企业收购46亿显示芯片公司！

11月23日，汇顶科技（SH:603160）公告，已于22日与云英谷科技股东签《股份收购意向协议》，拟发行股份及付现金购其控制权，并募资配套资金，25日起停牌不超10日。

创始人来自港科大！两笔亿元级融资投向一家机器人公司研发触觉传感器

11月18日消息，戴盟机器人近期成功斩获两笔亿元级天使+轮融资，融资伙伴包括金鼎资本、国中资本、联想创投及一家领先的银行系投资机构。所得资金将重点投入光学触觉传感器、触觉灵巧手及融合触觉的多模态感知操作模型等技术与产品的研发中。

毅达资本领投一家高性能FPGA芯片研发企业

近日，毅达资本完成对芯慧微电子（山东）有限公司（以下简称“芯慧微”）的A轮领投。本轮资金将主要用于新一代十亿门级FPGA和PSoC产品关键技术攻关和产品研发和28nm亿门级高性能FPGA产品升级、量产和系列化工作。

高瓴领投南京一家「太赫兹传感器」公司完成数千万元A轮融资

据高瓴创投官微消息，太景科技(南京)有限公司近日宣布完成数千万元A轮融资，由高瓴创投(GLVentures)领投，深圳中小担创投及深圳弘晖投资跟投，老股东磐霖资本持续加持，领甪资本担任本轮独家财务顾问。募集资金将主要用于自研太赫兹传感器、模组、仪器的量产推广。