新闻
英飞凌为新款智能型穿戴装置提供安全防护
10/09
台湾的大众运输旅客今后将可享有集成一卡通功能的新款安全穿戴式装置。全球最大安全芯片供应商英飞凌科技股份有限公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)为该款穿戴式装置提供了独特的Boosted NFC安全芯片解决方案，确保交通票证及小额电子支付等应用的安全交易。
英飞凌科技为韩国机场打造升级的门禁系统
09/13
在世界各地，机场和航空建筑属于保护最严密的公共设施。为进一步增强机场人员门禁系统，韩国机场公司(KAC)正在实施一个基于CIPURS安全标准的新型解决方案。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX:IFNNY)为机场员工电子门禁卡提供安全芯片。
单片IC简化Small Cell回程链路设计
05/06
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)日前发布一个可取代十余个独立器件从而简化系统设计和生产工作的收发器产品线。由于功耗更低，这一高度集成的单片收发器，还可帮助降低高数据速率毫米波无线回程通信系统的固定费用。
英飞凌真16位双界面安全控制器通过中国银行卡检测中心的完全检测
02/21
英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布其面向支付应用的16位SLE 77和SLE 78双界面安全控制器业已获得中国银行卡检测中心(BCTC)的完全检测。该16位SLE 7x产品家族的目标应用是具备接触式及非接触式功能的安全银行卡。大批量出货的交货期可以在短短4个星期之内实现，这将进一步推动中国的银行卡从磁条向智能卡迁移的步伐。
智能电表芯片充实英飞凌称雄业界的智能电网半导体产品组合
10/11
业界领先的电网产业半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)正在2012年欧洲表计展览会(2012年10月9日至11日)上展示其智能电网解决方案。
英飞凌为马来西亚的新型身份证提供安全芯片
07/19
英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布为马来西亚新型居民电子身份证提供安全芯片。被称为“MyKad（大马卡）”的新一代智能卡搭载了英飞凌采用屡获殊荣的“Integrity Guard”安全技术的SLE 78安全控制器。马来西亚充分利用这种全新的安全技术，并结合SOLID FLASH?，以便实现快速部署。
英飞凌在汽车电子芯片领域独占鳌头
05/20
2010年5月17日，德国Neubiberg讯——根据Strategy Analytics公布的最新研究结果，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）成为当今世界头号汽车电子芯片供应商。这家位于美国的市场研究机构称，2009年，英飞凌获得9％的全球市场份额，总销售额达到13.1亿美元。尽管2009年汽车行业遭遇重创，但英飞凌却进一步巩固了自己的市场地位。2009年，汽车芯片市场规模缩小21％，从2008的183亿美元降至144亿美元。
英飞凌推出下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台
11/20
英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。
加密系统研究机构与英飞凌签署差分能量分析防范对策使用许可协议
08/20
加密系统研究机构（CRI）与英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）近日宣布，双方已签署一份有关防篡改半导体安全技术的许可协议。
采用英飞凌芯片的深圳通CPU卡成功发行200万张
08/12
2008年8月12日，中国深圳和德国Neubiberg讯——全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）与深圳市深圳通有限公司今日宣布，采用了英飞凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡发卡量已经成功突破200万张，使之成为2008年度中国最大的智能交通非接触CPU卡项目。
英飞凌与德国联邦内政部扩大安全合作范围
07/15
7月15日，德国Neubiberg与柏林讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）与德国联邦内政部（BMI）将继续在IT安全领域进行合作，并计划将双方的合作扩大到安全认证和身份证件等领域。
英飞凌面向移动市场推出丰富的半导体解决方案
04/11
英飞凌科技股份公司（IFX： FSE, NYSE）近日宣布推出采用65纳米工艺制造的最新低成本平台样品和两款高度集成的高能效移动电视IC的样品。此外，英飞凌还赋予了入门级手机即时通讯和电子邮件功能。
英飞凌连续十年稳居芯片卡IC市场领袖地位
09/05
2006年，英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）继续在全球芯片卡应用市场独占鳌头。美国Frost & Sullivan市场调查公司最近发布的《全球智能卡IC调查》报告称，2006年，全球芯片卡集成电路（IC）市场总规模达19亿美元，英飞凌公司市场份额继续领先，达到29.1%。这是英飞凌连续第十年稳踞全球芯片卡IC市场的领袖地位。
英飞凌以3.0Gbps的先进硬盘读取通道和6Gbps SERDES接口
07/16
英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日宣布展示3Gbps 硬盘读取通道的功能和数据速率，为下一代的硬盘驱动器（HDD）片上系统（SoC）技术设定了速度标准。
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