新闻
2025技术趋势展望：重塑全球商业的未来
09/12
随着技术的飞速发展，我们正处于一个充满变革与机遇的时代。麦肯锡最新发布的《2025技术趋势展望》报告深入分析了13项前沿技术趋势，这些趋势被归纳为三大类别，有望重塑全球商业格局。本文将带您一探究竟，了解这些趋势如何影响我们的未来。
超90亿元！一通信芯片厂商被收购
09/15
最新消息显示，私募股权集团Advent International表示，已同意收购瑞士的通信定位芯片模组厂商u-blox，现金报价约为13亿美元（约合人民币92.54亿元），将由其间接子公司ZI Zenith执行。
鸿陆邀您云逛展！IOTE 深圳物联网展现场直击，一键解锁RFID新品
09/10
本届展会，鸿陆携最新RFID读写器、吸顶门禁、RFID手持终端及电力仪器仪表等最新产品亮相此次展会，受到广泛关注。平台汇聚了众多有关企业和观众，在我们的展区中，产品工程师凝聚实战智慧的产品性能为客户演示产品系统操作，展示了我们为满足客户需求，持续迭代产品性能的历程。不少专业观众对我们的产品有一定了解后都表现出浓厚的合作意向。
朗姿股份为何要全面应用 RFID 技术？
09/05
据其最新的半年报透露，朗姿股份已经全面应用RFID（射频识别）技术，为企业的发展注入了新的活力。
RFID菁英晚宴成功举办，多个嘉宾发表精彩演讲
09/01
2025年8月27日晚，物联传媒联合冠名赞助商思创医惠、码尚科技，金牌赞助商艾利丹尼森，在深圳国际会展中心希尔顿酒店如期举办了RFID菁英晚宴。300+RFID行业精英汇聚一堂，不仅听到了最前沿的行业趋势分析，了解最新的技术成果与产品动态，还在觥筹交错间增强了彼此的了解。
扩大在美国的RFID产能！这家公司最新宣布
08/25
近日，标签与包装解决方案领域的重要企业Rudholm Group正式宣布，将对其位于洛杉矶的工厂进行重大投资，以显著扩大RFID（无线射频识别）产品的生产规模。这一战略举措，不仅是该公司深耕美国市场、强化本土服务能力的关键一步，更将为美国服装行业的数字化转型注入新动能。
运营商哑资源是个大市场，这家RFID公司分享如何掘金
08/25
为了深入探讨RFID技术的最新进展、应用趋势以及面临的挑战，2025年8月28日，我们将在深圳国际会展中心（宝安）9号馆会场1举办 IOTE 2025深圳·RFID无源物联网生态研讨会，本次论坛旨在汇聚来自全球的RFID技术专家、学者、企业代表以及政府相关部门的人士，共同分享RFID技术的最新研究成果、应用案例以及未来发展方向。
RFID+RTLS技术如何融合打造仓储智能化管理新模式？这家公司用实际案例说明
08/25
为了深入探讨RFID技术的最新进展、应用趋势以及面临的挑战，2025年8月28日，我们将在深圳国际会展中心（宝安）9号馆会场1举办 IOTE 2025深圳·RFID无源物联网生态研讨会，本次论坛旨在汇聚来自全球的RFID技术专家、学者、企业代表以及政府相关部门的人士，共同分享RFID技术的最新研究成果、应用案例以及未来发展方向。
开源鸿蒙×边缘计算：重构硬件生态的「双核引擎」已启动
08/25
即将于8月27日在深圳国际会展中心（宝安）9号馆会场1举办的“IOTE 2025深圳・边缘计算产业生态大会”，硬开鸿联合创始人王旭将发表“开源鸿蒙赋能边缘计算，探索新形态智能硬件”主题演讲。届时，他将深入分享开源鸿蒙与边缘计算融合的最新技术成果以及相关领域的实践经验。
HID 携全面的RFID产品组合亮相 IOTE 2025 国际物联网展深圳站
08/20
全球知名的可信身份验证解决方案提供商HID 将于8 月27 – 29 日亮相IOTE 2025 国际物联网展·深圳站，展示其最新RFID 产品组合。
为何最近几年不断有巨头涌入RFID无源赛道？丨附最新白皮书下载
08/13
8月13日，由AIoT星图研究院出品的《2025中国RFID无源物联网产业白皮书》正式对外免费发布。
2025最新版RFID白皮书明日发布丨直播间可获得纸质版报告
08/12
《2025中国RFID无源物联网产业白皮书》明日发布
【主论坛邀请函】2025全球智慧物联网创新发展峰会暨深圳市物联网产业协会第二届第四次理（监）事大会邀您参加
08/11
值此AI可能改变行业格局的关键时期，深圳市物联网产业协会将于8月27日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办“2025全球智慧物联网创新发展峰会暨深圳市物联网产业协会第二届第四次理(监)事大会”，将汇聚政商学研多方力量，探讨AIoT领域的最新热点话题。
欧洲重磅决议！LoRaWAN狂揽百亿市场大单
08/08
最新消息显示，LoRa联盟宣布，欧洲邮政与电信管理大会（CEPT）下属的欧洲通信委员会（ECC）已正式批准ECC DEC(25)021决定，确认欧洲862–870MHz短距离设备频段内，卫星与低功耗直连卫星（LPD-S）设备之间的通信监管框架正式落地。
这家车规级UWB芯片，斩获FiRa Core 3.0认证！
08/07
智能通信定位圈获悉，2025年6月26日，驰芯半导体发布的CX500系列车规级UWB SoC芯片，成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证。
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