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新闻

这家车规级UWB芯片，斩获FiRa Core 3.0认证！

智能通信定位圈获悉，2025年6月26日，驰芯半导体发布的CX500系列车规级UWB SoC芯片，成功通过国际FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证，其中包含完整的CCC数字钥匙协议栈认证。

有哪些国产鞋服零售品牌使用了RFID标签丨最新调研

最近几年，RFID在中国的鞋服快消品与商超零售市场进展速度呈现加快的趋势，头部的大品牌上RFID标签的趋势明显。

101个图表数据，最新RFID无源物联网产业白皮书即将发布！

而通过数月时间，调研了近100家企业之后，我们新一版本的《2025中国RFID无源物联网产业白皮书》，将会在8月13日14:00举行线上发布会，欢迎感兴趣的朋友预约直播间，可以与分析师深度互动产业话题

实锤！国内手机eSIM真的要来了

自今年年初起，国内eSIM即将重启的消息不绝于耳。前不久，中国经营报报道称，目前运营商eSIM业务的确已经恢复，但仍集中在物联网及智能穿戴领域，手机eSIM业务暂不会涉足。但最新情况来看，国内手机eSIM业务，是真的要来了。

全球首款支持蓝牙CS的智能手表，来了！

谷歌最新发布的Pixel Watch 3智能手表，新增对蓝牙CS的支持

平头哥羽阵RFID标签芯片，以创新技术为更多行业数智化转型注入芯活力

在数字化浪潮席卷全球的当下，物联网技术正以前所未有的速度重塑着各个行业的格局。平头哥半导体凭借其卓越的技术实力和创新精神，在RFID（无线射频识别）芯片领域脱颖而出，成为推动万物互联的关键力量。近日，AIoT星图研究院调研团队走访了平头哥半导体RFID产品线，了解平头哥羽阵产品最新的发展情况与未来规划。

【湾区物道】引领工业自动化新潮流，揭秘最新RFID读写器技术突破——专访龙杰科技张兆安总经理

这是『湾区物道』的第64期，本期访谈我们对话了深圳市物联网产业协会副会长单位龙杰科技有限公司总经理张兆安先生，本次采访，他分享了龙杰科技新推出的工业高频RFID读写器的技术突破与场景应用，以及相关出海策略，希望给企业带来更多启发和价值。

又一家通信芯片厂商完成融资！

据天眼查最新消息，上海星思半导体有限责任公司（简称：星思半导体）近期完成B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括策源资本、沛坤投资和中电健康基金。

邮政:正积极探索无源物联在快递中的各种应用

书接上回，之后进入本次论坛的主题演讲环节，论坛邀请了5位行业领域的权威专家为大家分享无源物联网前沿技术与最新应用。

Matter 1.4时代，全球物联网芯片巨头再放大招！

近日，芯科科技（Silicon Labs）在Matter开发者大会上重磅亮相，展示了包括Matter Long Range连接技术、Thread in Mobile解决方案、Home Assistant网关和Aliro参考设计在内的最新演示与参考应用。

刚刚，全球首款星闪车钥匙手机手表重磅发布！星闪生态大爆发

6月11日下午，华为正式发布Pura 80系列，不仅影像系统全面革新，还搭载最新版本的鸿蒙系统，首发星闪车钥匙功能，售价6499元起。

恩智浦RFID芯片打造：使用寿命长达20年的可追溯托盘，减少塑料废弃物！

一次性包装已成为重大环境问题，欧盟平均每年产生约187公斤包装废弃物，2022年总量达8340万吨。其中，包装占欧盟塑料使用量的40% ，园艺行业的最新技术正在引领变革。其中，inotec的模内标签采用恩智浦UCODE RAIN RFID芯片，助力可重复使用的运输包装解决方案，实现植物和花卉托盘的高效循环利用，减少浪费并提升可持续性。

UWB/蓝牙6.0/星闪/5G，各类高精定位技术最新进展如何？

关于更多的关于高精度定位技术产业的信息，欢迎参加“IOTE 2025·上海高精度定位技术与应用生态研讨会”，大会邀请了：驰芯半导体、Silicon Labs、国际星闪联盟、欧思微、华云时空、鑫合通感等高精度定位技术产业链的优秀企业带来最前沿的分享。

华为拟抢发的eSIM，拿捏1.95亿物联网连接市场！

而最新消息显示，华为Mate XT小迭代机型Mate XTs可能会抢下eSIM商用的首发，最快于今年第三季度登场，成为全球第二款三折叠屏机型。

5G-A无源物联网即将商用，信通院移动华为诚邀产业合作伙伴

随着R19室内场景RAN1标准讨论完成，基于3GPP标准的芯片/基站开发已正式启动，R20广域场景WI立项在即，测试标签准备就绪，各项行业应用场景已明确，小规模试点已正式启动。在此背景下，我们决定举办“5G-A无源物联网技术创新与产业发展论坛”。本次论坛由IMT-2020（5G）推进组、中国移动联合主办，华为公司、深圳物联网产业协会、无源物联网技术创新与产业生态联盟承办，旨在分享5G-A无源物联标准和产业的最新进展，扩大产业影响力，为2026年技术商用奠定基础。